[发明专利]耳机装置有效

专利信息
申请号: 201710594749.7 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN107645691B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 杨秀博 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 耳机 装置
【权利要求书】:

1.一种耳机装置,其特征在于,包括:

至少一扬声装置,包括:

主壳体,具有第一连接构件;

多个第一电极,设置于所述第一连接构件上;

喇叭单体,容置于所述主壳体中,接收信号传输线发送的音源信号,其中所述信号传输线耦接所述多个第一电极;以及

扩充喇叭单体,具有延伸壳体以及第二连接构件,所述扩充喇叭单体通过所述第二连接构件可拆卸的连接所述第一连接构件,

当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时,所述扩充喇叭单体与所述多个第一电极电连接,并接收所述信号传输线发送的所述音源信号,以及所述延伸壳体与所述主壳体共同形成一共鸣空间。

2.如权利要求1所述的耳机装置,其特征在于,所述扩充喇叭单体还包括:

多数个第二电极,当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时,所述多个第一电极分别与所述多个第二电极电性耦接。

3.如权利要求2所述的耳机装置,其特征在于,所述第一连接构件具有第一对位结构,所述第二连接构件具有第二对位结构,所述多个第一电极设对应所述第一对位结构进行设置,所述多个第二电极对应所述第二对位结构进行设置,且当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时,所述第一对位结构与所述第二对位结构相对应,并使所述多个第一电极分别与所述多个第二电极电性耦接。

4.如权利要求1所述的耳机装置,其特征在于,所述主壳体还包括:

可拆卸式盖体,当所述第二连接构件与所述第一连接构件物理性隔离时,所述可拆卸式盖体通过所述第一连接构件以封闭所述主壳体。

5.如权利要求1所述的耳机装置,其特征在于,还包括:

麦克风,容置于所述主壳体中。

6.如权利要求1所述的耳机装置,其中所述多个第一电极包括:

第一正电极,接收所述音源信号的正极部分信号;以及

第一负电极,接收所述音源信号的一负极部分信号;

所述多个第二电极,包括:

第二正电极,用以接收所述音源信号的所述正极部分信号;以及

第二负电极,用以接收所述音源信号的所述负极部分信号。

7.如权利要求1所述的耳机装置,其特征在于,所述扩充喇叭单体的工作频段与所述喇叭单体的工作频段不相同。

8.如权利要求1所述的耳机装置,其特征在于,所述扩充喇叭单体为高音喇叭单体或低音喇叭单体。

9.一种耳机装置,其特征在于,包括:

至少一扬声装置,包括:

主壳体,具有第一连接构件、第三连接构件以及可拆卸式盖体,所述第三连接构件相对于所述第一连接构件以设置在所述主壳体上;

多个第一电极,设置于所述第一连接构件上;

喇叭单体,容置于所述主壳体中,接收信号传输线发送的音源信号,其中所述信号传输线耦接所述多个第一电极;以及

扩充喇叭单体,具有第二连接构件,所述扩充喇叭单体通过所述第二连接构件可拆卸的连接所述第一连接构件;以及

延伸壳体,通过所述第三连接构件与所述主壳体相连接,其中所述延伸壳体与所述主壳体共同形成共鸣空间,

当所述第二连接构件与所述第一连接构件相连接时,所述扩充喇叭单体与所述多个第一电极电连接,并接收所述信号传输线发送的所述音源信号,当所述第二连接构件与所述第一连接构件物理性隔离时,所述可拆卸式盖体通过所述第一连接构件以封闭所述主壳体。

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