[发明专利]一种超薄RFID标签天线及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于RFID标签天线制造技术领域，尤其涉及一种超薄RFID标签天线及其制作工艺。

背景技术

RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线。一般与芯片组成完成的RFID电子标签应答器。现有的RFID标签天线通常采用30～50um厚的PET薄膜作为主基材，铝箔通过胶水粘合于PET薄膜之上，再通过印刷，蚀刻等工艺进行天线制作。

因现有的RFID标签天线采用30～50um厚的PET薄膜作为主基材，这样就造成RFID标签天线较厚，其韧性及可变形效果较差，同时影响其适用领域。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种超薄RFID标签天线，以解决现有技术中RFID标签天线存在的厚度大的问题。

本发明的另一目的在于针对上述问题，提供一种超薄RFID标签天线制作工艺，其能够制作出超薄的RFID标签天线，以解决现有技术中RFID标签天线存在的厚度大的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种超薄RFID标签天线，其包括作为基材的PET膜，所述PET膜的一面上蚀刻有天线，其中，所述PET膜的厚度为8um～12um。

一种超薄RFID标签天线制作工艺，包括以下步骤：

1)基材和辅材复合：采用复合胶水将基材和辅材进行复合，所述基材选取厚度为8um～12um的PET膜，所述辅材选取厚度为40um～60um的低离型离型膜，

2)铝箔复合：在PET膜上相对于复合低离型离型膜的另一面上复合铝箔，

3)制作天线：在铝箔面通过印刷、蚀刻工艺形成天线，

4)将低离型离型膜从PET膜上剥离即可。

特别地，所述低离型离型膜复合于所述PET膜上后，其剥离力在0.5N～2N之间。

特别地，所述复合胶水由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，具体配比为，主剂：固化剂：乙酯＝3:1.5:10。

特别地，所述固化剂由固化剂Ⅰ和固化剂Ⅱ混合而成，所述固化剂Ⅰ采用三井I-3000，所述固化剂Ⅱ采用三井A-8，具体配比为，固化剂Ⅰ：固化剂Ⅱ＝1:0.5。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述超薄RFID标签天线采用厚度为8um～12um的PET膜作为基材，大大降低了RFID标签天线的厚度，产品韧性及可变形效果得到大幅度提升，扩宽了产品使用的领域，提升了竞争力，同时其制作工艺简单，易于生产。

附图说明

图1为本发明具体实施方式1提供的超薄RFID标签天线的基材和辅材复合示意图；

图2为本发明具体实施方式1提供的超薄RFID标签天线的铝箔复合后的示意图；

图3为本发明具体实施方式1提供的超薄RFID标签天线的蚀刻天线后的示意图；

图4为本发明具体实施方式1提供的超薄RFID标签天线的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。

请参照图1至图4所示，本实施例中，一种超薄RFID标签天线制作工艺包括以下步骤：

1)基材和辅材复合：采用复合胶水将基材和辅材进行复合，所述基材选取厚度为8um～12um的PET膜1，所述辅材选取厚度为40um～60um的低离型离型膜2，所述低离型离型膜2复合于所述PET膜1上后，其剥离力在0.5N～2N之间，所述复合胶水由主剂、固化剂和乙酯混合而成，所述主剂采用PP-5430胶水，具体配比为(按体积比)，主剂：固化剂：乙酯＝3:1.5:10，所述固化剂由固化剂Ⅰ和固化剂Ⅱ混合而成，所述固化剂Ⅰ采用三井I-3000，所述固化剂Ⅱ采用三井A-8，具体配比为(按体积比)，固化剂Ⅰ：固化剂Ⅱ＝1:0.5。

2)铝箔复合：在PET膜1上相对于复合低离型离型膜2的另一面上复合铝箔3，

3)制作天线：在铝箔3上通过印刷、蚀刻工艺形成天线4，

4)将低离型离型膜2从PET膜1上剥离即可。

最终形成的超薄RFID标签天线包括PET膜1和天线4，所述PET膜1的厚度为8um、9um、10um、11um和12um的任一种，通过特殊的复合胶水配比使低离型离型膜2剥离力在0.5N～2N之间，以便于后续剥离。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。