[发明专利]一种超高频线路板材料压合方法在审
| 申请号： | 201710593886.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107231756A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 叶锦群;何艳球;王平;张永谋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 线路板 材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高频线路板材料压合方法,包括步骤:
预叠,将TU933或TU933+材料制成的PCB板按压合叠构设计进行层叠，在PCB板的上表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板，在PCB板的下表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板；预叠完成后进行压合。
2.依据权利要求1所述超高频线路板材料压合方法，其特征在于：压合时，采用电热泵压机。
3.依据权利要求2所述超高频线路板材料压合方法，其特征在于：压合时采用9段压合程式，压合压力(psi)依次为70 psi、200 psi、350 psi、420 psi、420 psi、420 psi、420 psi、240psi、140psi；压合温度依次为120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；压合时间依次为5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。
4.依据权利要求1所述超高频线路板材料压合方法，其特征在于：压合时，采用电压机，采用电压机时其压合参数为升温速率3.5-3.7/min(80-140℃)高压温度为110-130℃，压力为400psi，固化条件为200℃以上保持120min。
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