[发明专利]终端外壳、电子设备及终端外壳加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别是涉及一种终端外壳加工工艺，采用上述工艺加工形成的终端外壳以及包含该终端外壳的电子设备。

背景技术

对于手机和平板电脑等移动终端的外壳，大都采用不锈钢材料制成，但不锈钢外壳硬度较高，不容易进行切削及冲压加工，导致材料和制造成本偏高，同时，难以提高外壳的外观效果。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何提高终端外壳的装饰效果。

一种终端外壳加工工艺，包括如下步骤：

下料：获得铝合金壳本体；

前处理：去除所述铝合金壳本体表面的油污和自然氧化形成的氧化层；

阳极氧化：将经过前处理的所述铝合金壳本体放入阳极氧化液中，通过电解作用在所述铝合金壳本体表面形成带有微孔的阳极氧化膜；

上色：将染料注入所述阳极氧化膜的微孔中；

封孔：将所述染料固定在所述微孔中。

在其中一个实施例中，所述阳极氧化处理工艺包括形成第一氧化膜的第一阶段处理，所述第一阶段处理的阳极氧化液为硫酸、硼酸和乙二酸混合水溶液，硫酸的浓度为70g/L—75g/L，硼酸的浓度为40g/L—50g/L，乙二酸的浓度为10g/L—15g/L；所述第一阶段处理采用直流电，电压为10V—15V，电流密度为110A/m²—125A/m²，处理时间为15min—20min，处理温度为17℃—18℃。

在其中一个实施例中，所述阳极氧化处理工艺还包括于所述第一氧化膜上形成第二氧化膜的第二阶段处理，所述第二阶段处理的阳极氧化液为硫酸和草酸混合水溶液，硫酸的浓度为80g/L—100g/L，草酸的浓度为40g/L—45g/L；所述第二阶段处理采用交流电，电流密度为80A/m²—120A/m²，处理时间为10min—20min，处理温度为20℃—25℃。

在其中一个实施例中，在所述上色工艺与阳极氧化工艺之间进行扩大微孔截面尺寸的调孔处理。

在其中一个实施例中，所述调孔处理包括如下步骤：

配置调孔处理液：将磷酸加入去离子水中，其中，磷酸的浓度为110g/L—120g/L；

氧化：将经阳极氧化处理后的铝合金壳本体放入调孔处理液中，其中，调孔电压为8V—10V，调孔时间为5min—10min，调孔温度为10℃—13℃。

在其中一个实施例中，在所述下料工艺中，所述铝合金壳本体采用冲压、压铸或CNC工艺加工成型。

在其中一个实施例中，所述前处理工艺包括如下步骤：

打磨：通过研磨纸去除铝合金壳本体上的粉尘和松散氧化层；

碱洗：去除铝合金壳本体上的油污；

酸洗：中和残留在铝合金壳本体上的碱液；

抛光：完全去除氧化层并露出铝合金壳本体的基体；

清洗并干燥：通过去离子水清洗。

在其中一个实施例中，所述上色工艺包括：通过喷墨打印将油墨注入阳极氧化膜的微孔中。

在其中一个实施例中，所述上色工艺包括如下步骤：

提供支撑膜片；

在所述支撑膜片的一侧面上丝印热升华油墨层；

将丝印有热升华油墨层的支撑膜片通过转印设备贴压在阳极氧化膜上，所述转印设备对支撑膜片加热，热升华油墨层升华成气态油墨分子并进入阳极氧化膜的微孔中；其中：加热温度为250℃—300℃，加热时间为20s—40s，贴压压力为5bar—10bar；

撕除所述支撑膜片。

在其中一个实施例中，所述封孔处理工艺包括：将上色后的铝合金壳本体浸入磷酸盐溶液中反应设定时间，再将反应后的铝合金壳本体取出并加热固化。

一种终端外壳，采用上述任一的终端外壳加工工艺制成。

一种电子设备，包括上述的终端外壳。

本发明的一个实施例的一个技术效果是确保终端外壳耐磨性的基础上提高其装饰效果。

附图说明

图1为一实施例提供的电子设备的立体结构示意图；

图2为一实施例提供的终端外壳的局部剖面结构示意图；

图3为一实施例提供的终端外壳加工工艺流程框图；

图4为上色工艺的流程框图。

具体实施方式