[发明专利]铆压治具

说明书

本发明涉及一种铆压治具，包括底座、载料机构及铆压机构，载料机构可移动地设于底座，铆压机构设置于底座，且与底座之间间隔形成用于容置载料机构的容置空间，载料机构沿底座移动过程中包括布料位置及铆压位置；当载料机构处于布料位置，载料机构用于承载工件；当载料机构处于铆压位置，载料机构移动至容置空间，铆压机构可操作地相对载料机构升降铆压工件。上述铆压治具中的载料机构带动放置好的手机壳和导电销移动至容置空间内的铆压位置处后，铆压机构沿靠近承载机构的方向下降并铆压手机壳上的导电销，完成导电销的按压，如此通过手机壳导电销治具方便、高效的完成手机壳上导电销的铆压加工。

技术领域

本发明涉及手机壳加工治具领域，特别是涉及一种铆压治具。

背景技术

随着信息时代的到来，现有的通信设备在不断发展，手机作为通讯设备的一种也在不断的发展，现在的手机更新换代越来越快，手机行业的制造工艺也需要不断的向前发展。手机壳加工作为手机行业制造工艺的一种，也需要不断的进步，现有的手机壳加工制造一般采用五金型材数控(Computer numerical control,简称CNC)加工成型，在加工过程中需要将导电销铆压到手机壳的特定位置上，但是导电销尺寸较小，不方便铆压，会影响加工效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种便于铆压手机壳上导电销的铆压治具。

一种铆压治具，包括底座、载料机构及铆压机构，所述载料机构可移动地设于所述底座，所述铆压机构设置于所述底座，且与所述底座之间间隔形成用于容置所述载料机构的容置空间，所述载料机构沿所述底座移动过程中包括布料位置及铆压位置；当所述载料机构处于布料位置，所述载料机构用于承载工件；当所述载料机构处于所述铆压位置，所述载料机构移动至所述容置空间，所述铆压机构可操作地相对所述载料机构升降铆压工件。

上述铆压治具用于铆压手机壳上的导电销，上述工件在本具体实施例中可以理解为手机壳和导电销，铆压治具中的布料位置位于容置空间外，在布料位置处将手机壳和导电销放置到载物机构上时，不会受到铆压机构的空间干涉，载料机构带动放置好的手机壳和导电销移动至容置空间内的铆压位置处后，铆压机构沿靠近承载机构的方向下降并铆压手机壳上的导电销，完成导电销的铆压，并且完成铆压后的铆压机构可以上升复位后载物机构回到布料位置进行下一轮加工，如此通过手机壳导电销治具方便、高效的完成手机壳上导电销的铆压加工。

在其中一个实施例中，所述载料机构包括主体部及驱动元件，所述底座上设置有导轨，所述驱动元件与所述主体部连接，用于驱动所述主体部沿所述导轨在所述布料位置和所述铆接位置之间作往复运动。

在其中一个实施例中，所述主体部包括间隔设置的顶板和底板，所述顶板的一端与所述底板可转动连接，所述顶板的另一端可绕其与所述底板的连接处向靠近或远离所述底板的方向转动，所述顶板上贯穿开设有漏料孔，且所述漏料孔对应工件的待铆压位置设置。

在其中一个实施例中，所述漏料孔为方形漏斗孔。

在其中一个实施例中，所述铆压机构包括铆压头，所述铆压头在升降的过程中沿靠近或远离所述漏料孔的方向运动，且所述铆压头可穿过所述漏料孔铆压所述容置空间的工件。

在其中一个实施例中，所述铆压头靠近所述底座的端部开设有与待铆压件外形相匹配的弧形凹槽。

在其中一个实施例中，所述铆压机构还包括第一安装板组、第二安装板组及铆压头套，所述第一安装板组设于所述第二安装板组上，所述铆压头设于所述第一安装板组上且穿过所述第二安装板组，所述铆压头套设于所述第二安装板组上并套设于所述铆压头外，且所述铆压头贯穿并伸出所述铆压头套。

在其中一个实施例中，还包括弹性缓冲组件，所述弹性缓冲组件包括导杆和弹性件，所述导杆的一端穿过所述第一安装板组与所述第二安装板组固定连接，所述第一安装板组可沿所述导杆的另一端在所述导杆的轴向上移动，所述弹性件套设于所述导杆外且抵接于所述第一安装板组和所述第二安装板组之间。