[发明专利]一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线在审
| 申请号： | 201710592088.4 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN107230820A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 黄岳飞;夏玥;支伟宇;谢柱能;林潮涛 | 申请（专利权）人： | 珠海晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q9/27;H01Q9/28;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519085 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 匹配 阻抗 结构 超高频 rfid 标签 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线，包括折叠偶极子、T型匹配（T-Match）阻抗模块、馈电端口、衬底。
2.根据权利要求1所述的一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述的折叠偶极子总长78毫米、上下弧形的半径均为2毫米，中间横部长30毫米，所述的折叠偶极子天线增益达到2.2dbi。
3.根据权利要求1所述的一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述的T型匹配（T-Match）阻抗模块为两对称L型组成，两个L型均为长11.5毫米、高5毫米、宽度均为1.5毫米，厚度0.035毫米。
4.根据权利要求1所述的一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述的馈电端口设置集总端口激励（lumped port），端口设置在系统内部，馈电端口用来放置芯片，进行倒封装工艺或绑定工艺，芯片与天线连接。
5.根据权利要求1所述的一种T型匹配阻抗结构的超高频RFID标签天线，其特征在于，所述的衬底采用FR-4材料，长为89毫米、宽12毫米、厚度1.6毫米。
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