[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其中，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和从所述第一表面贯通至第二表面的开口部，所述第二光电芯片设于所述开口部，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

技术领域

本发明涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较良好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块，该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。

为实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，其中，所述光模块还包括均设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述印刷电路板具有第一表面、与所述第一表面相背对的第二表面和从所述第一表面贯通至第二表面的开口部，所述第二光电芯片设于所述开口部，且所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置，所述第一光电芯片邻近所述印刷电路板的一端设置，所述印刷电路板的一端为与外部实现电性连接的电接口。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热沉装置包括第一热沉和与所述第一热沉导热连接的第二热沉，所述第一光电芯片设于所述第一热沉上，所述第二热沉至少部分位于所述开口部中，所述第二光电芯片设于所述第二热沉上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一热沉和第二热沉为一体成型结构。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光模块包括光接口和电接口，所述第一光电芯片位于所述印刷电路板靠近所述光接口的端部。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片在光接口和电接口连线方向上的位置相互错开。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热沉装置包括第一热沉及第二热沉，所述第一热沉具有第一凸台，所述第一光电芯片设于所述第一凸台上，所述第二热沉具有第二凸台，所述第二凸台部分位于所述开口部中。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述印刷电路板为硬质电路板。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片为发射端芯片组，所述第二光电芯片为接收端芯片组。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述开口部在平行于所述第一表面的方向上的截面呈封闭状或开放状。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述印刷电路板粘结在所述热沉装置上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片和第二光电芯片位于所述热沉装置的同一侧或不同侧。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片与热沉装置之间设有第一电隔离垫，所述第一电隔离垫与所述热沉装置导热连接且电隔离。