[发明专利]一种埋阻板材的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种埋阻板材的制作方法。

背景技术

传统的PCB埋阻制作工艺中，其中的埋阻覆铜板内的电阻层是一整块平面，埋阻覆铜板在制作内层线路时利用电阻层和铜箔的化学特性不一样，进行两次蚀刻，第一次蚀刻掉铜箔和电阻层(酸性蚀刻)，第二次只蚀掉铜箔(碱性蚀刻)，需要两次蚀刻使制作线路板的流程比较繁琐，导致线路板的生产效率低和生产成本高；因为电阻材料的面积电阻率远高于铜箔，在电阻材料与铜箔相覆盖接触的部分，会被铜箔短路掉，所以只有露出的电阻材料会参与信号的传输。

上述工艺流程还有以下两个缺陷，最终导致电阻值不准：

(1)对铜箔来说，两次蚀刻会造成延电流方向的铜箔只经过第一次侧蚀，而垂直于电流方向的铜箔则经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，两次化学过程不同，侧蚀量不好管控，容易导致尺寸误差大；

(2)经过第二次蚀刻后，使垂直于电流方向的铜箔经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，导致最终图形中铜箔的宽度小于电阻材料的宽度，电阻材料中的电流分布产生畸变，并非均匀的电流分布。

发明内容

本发明针对现有的埋阻板在制作成埋阻线路板时流程繁琐造成生产效率低和工艺缺陷造成电阻值不准的问题，提供一种埋阻板材的制作方法，使用该方法制成的埋阻板材在进行PCB生产过程中只需对铜箔进行一次蚀刻，能够减少后期制作线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

S1、制作具有开窗结构的掩膜版；

S2、将掩膜版覆盖在铜箔的一面上；

S3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

S4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片；

S5、铜箔与半固化片叠合后进行压合，制得单面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。

优选地，所述铜箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

优选地，步骤S1中，所述掩膜版上设有呈网格化分布的多个开窗。

优选地，可根据实际需要来设计所述开窗的大小和形状。

还提供了另一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

S1、制作具有开窗结构的掩膜版；

S2、将掩膜版覆盖贴在铜箔的一面上；

S3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

S4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片；

S5、将铜箔、半固化片、铜箔依次叠合后进行压合，制得双面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。

优选地，所述铜箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

优选地，步骤S1中，所述掩膜版上设有呈网格化分布的多个开窗。

优选地，可根据实际需要来设计所述开窗的大小和形状。

一种埋阻板材，使用如上述任一项所述的埋阻板材的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明设计一种全新的埋阻板材结构，先制作好具有呈网格化分布的多个开窗的掩膜版，在通过该掩膜版在铜箔上磁控溅射薄膜电阻材料形成电阻层，揭去掩膜版后在铜箔上的电阻层形成一片片的电阻片，铜箔再与半固化片叠合后压合在一起，这时半固化将一片片的电阻片隔离开来相互绝缘，改变了原有的一整块平面都是电阻层的结构，且其中的电阻片可根据实际需要设计成各种形状和大小，在铜箔上的分布也可以进行各种变化；因为电阻片是一片片的且嵌入半固化中，埋阻板材在后期制作成印制线路板过程中不需要蚀刻电阻层的步骤，直接通过一次蚀刻将线路蚀刻出来并蚀刻掉线路上所需电阻片处的铜箔，且电阻片处两端的线路通过电阻片连接，从而减少了制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本。

附图说明

图1为实施例1中埋阻板材压合前的示意图；

图2为实施例1中埋阻板材压合后的示意图；

图3为实施例2中埋阻板材压合前的示意图；

图4为实施例2中埋阻板材压合后的示意图；

图5为实施例1和2中电阻片在铜箔上的其中一种分布结构图；

图6为实施例1和2中电阻片在绝缘介质层的另一种分布结构图；

图7为实施例1和2中电阻片在绝缘介质层的又一种分布结构图；

图8为实施例1和2中调节电阻值大小的示意图。