[发明专利]一种化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统

权利要求书

1.一种化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统，其特征在于，包括：一无电镀金镀浴槽，是用以容置一无电镀金镀液，且该无电镀金镀液包含一金错合物以及一主要螯合剂，该主要螯合剂为四(2-羟丙基)乙二胺，该金错合物的金浓度为0.6～ 2.0g/L，该四(2-羟丙基)乙二胺的浓度为5～20g/L；

一分离单元，是连接至该无电镀金镀浴槽，用以将该无电镀金镀浴槽中的该无电镀金镀液抽离，并对该无电镀金镀液中的金错合物进行一选择性分离处理，以此形成并传送含高浓度金错合物的一浓缩溶液及含低浓度金错合物的一渗透溶液，且该分离单元是利用具孔隙大小为20～18nm的一PE逆渗透膜而将该金错合物分离；

一杂质移除单元，是连接至该分离单元，用以接收该渗透溶液，并对该渗透溶液中的镍杂质及铜杂质进行渗透、吸收处理而移除，进而形成一纯化溶液，且该杂质移除单元是利用一螯合型离子交换树脂而选择性吸收该渗透溶液中的该镍杂质及该铜杂质；

一回流混合单元，是连接至该分离单元及该杂质移除单元，用以分别接收该浓缩溶液以及该纯化溶液，同时接收由外部已配置好的一新鲜的无电镀金镀液，并经回流、混合处理后形成该无电镀金镀液并输送；

以及一镀液储存筒，是连接至该回流混合单元，用以接收该无电镀金镀液而储存，且该电镀金镀液进一步输送至该无电镀金镀浴槽；

其中该无电镀金镀浴槽的该无电镀金镀液是供一含镍膜层的基板浸泡以进行一化学电镀的一置换反应，该含镍膜层的基板包含一基板、一电路层及一镍膜层，且该电路层是在该基板上，而该镍膜层是在该电路层上，该镍膜层的表面上的金属镍是在与该无电镀金镀液接触时经该置换反应而生成一金膜层，进而形成一含金膜层的基板。

2.根据权利要求1所述的化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统，其特征在于，该无电镀金镀液包含氢氧化钠、柠檬酸氨、苹果酸以及甘胺酸，且该金错合物为氰化金钾，该氰化金钾的金浓度为0.6～1.2g/L，该四(2-羟丙基)乙二胺的浓度为5～20g/L。

3.根据权利要求1所述的化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统，其特征在于，该无电镀金镀液进一步包含柠檬酸钠、苹果酸以及硫酸钠，该金错合物为二亚硫酸金(I)三钠，该二亚硫酸金(I)三钠的金浓度为1.0～2.0g/L，该四(2-羟丙基)乙二胺的浓度为10～15g/L。

4.根据权利要求1所述的化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统，其特征在于，该金膜层的生成速率为每分钟0.0075～0.0084μm，且该金膜层的厚度可达0.12μm。