[发明专利]使用共聚物多层电解质的负型显影方法和由其制备的制品

权利要求书

1.一种多层制品，其包含：

衬底；以及

安置于所述衬底上方的两个或更多个层，其中每一所述层包含嵌段共聚物，其包含第一嵌段和第二嵌段，其中所述第一嵌段包含含有氢受体或氢供体的重复单元，且所述第二嵌段包含当所述第一嵌段的重复单元含有氢受体时含有氢供体或当所述第一嵌段的重复单元含有氢供体时含有氢受体的重复单元；

其中所述两个或更多个层的最内层的所述第一嵌段结合到所述衬底，且安置于所述最内层上方的每一层的所述第一嵌段结合到各别底层的所述第二嵌段；且其中最外所述两个或更多个层的所述第二嵌段的所述氢供体或氢受体为封端的。

2.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述两个或更多个层包含第一层和第二层，其中所述第一层为最内层且结合到所述衬底，且所述第二层为最外层且结合到所述第一层。

3.根据权利要求1或2所述的多层制品，其中所述第一嵌段的重复单元含有氢受体。

4.根据权利要求3所述的多层制品，其中含有氢受体的所述第一嵌段的重复单元包含含氮基团。

5.根据权利要求4所述的多层制品，其中所述含氮基团选自胺基、酰胺基和吡啶基。

6.根据权利要求1或2所述的多层制品，其中所述第一嵌段的重复单元含有氢供体。

7.根据权利要求1或2所述的多层制品，其中所述嵌段共聚物中的一种或多种进一步包含安置于所述第一嵌段与所述第二嵌段之间的中性聚合物的嵌段。

8.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的多层制品，其中所述衬底为半导体衬底。

9.根据权利要求8所述的多层制品，其中所述衬底包含上面安置有两个或更多个层的光致抗蚀剂图案，其中所述最内层的嵌段共聚物的所述第一嵌段结合到所述光致抗蚀剂图案。

10.根据权利要求9所述的多层制品，其中所述光致抗蚀剂图案通过负型显影方法形成，所述光致抗蚀剂图案在其表面上包含羧酸基和/或羟基。