[发明专利]陶瓷和塑料复合材料的制备方法以及电子设备的外壳

说明书

技术领域

本发明涉及材料制备技术领域，更具体地，涉及一种陶瓷和塑料复合材料的制备方法以及电子设备的外壳。

背景技术

随着陶瓷制备技术的快速发展和人们审美的要求，越来越多的生产商选择陶瓷材料制作电子产品的外壳。

为了安装电子元件，用户需要在陶瓷外壳的内壁上进行加工，例如打孔等。由于陶瓷本身的韧性低、强度高，故这些加工会导致陶瓷外壳损坏、破裂，导致陶瓷外壳的良品率降低。

于是，人们在陶瓷外壳的内壁上复合塑料层，以便于进行加工。现有的陶瓷外壳和塑料复合体通常采用粘合剂粘结、卡扣卡合等方法制作。然而，这些方法得到的陶瓷外壳和塑料复合体的结合强度过低,无法通过电子产品的跌落测试以及防水测试。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种陶瓷和塑料复合材料的制备方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种陶瓷和塑料复合材料的制备方法。该制备方法包括以下步骤：对陶瓷基体进行粗化处理，以形成纳米级粗化表面；将塑料材料注塑到所述纳米级粗化表面上，以形成复合材料。

可选地，所述陶瓷基体选自氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化硅陶瓷、氧化钛陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化钙陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷和碳化硅陶瓷中的一种或者多种复合陶瓷。

可选地，所述纳米级粗化表面的粗糙度为5-800纳米。

可选地，采用酸性溶液腐蚀的方法对所述陶瓷基体进行粗化处理，以形成所述粗化表面。

可选地，所述酸性溶液的酸选自硫酸、氢氟酸、盐酸、磷酸和草酸中的至少一种。

可选地，所述酸性溶液中酸的浓度大于或等于5g/L，酸性溶液的温度为10-120℃，腐蚀时间为60-36000s。

可选地，在注塑塑料材料时，注塑模具的模温为90-320℃，注射压力10-280MPa，注射速度为20-300mm/s。

可选地，所述塑料材料包括主体材料和改性材料，所述主体材料和所述改性材料混合在一起；所述主体材料包括聚亚苯基硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇脂和聚酰胺树脂中的一种；所述改性材料包括玻璃纤维、碳纤维、玻璃片、碳酸钙、碳酸镁、二氧化硅和滑石中的至少一种。

可选地，所述改性材料在所述塑料材料中的质量百分比为10-50％。

根据本发明的另一个方面，提供了一种电子设备的外壳。该外壳所述外壳根据本发明提供的所述的陶瓷和塑料复合材料的制备方法制备而成，所述外壳被构造为用于围合形成容纳腔，所述外壳的靠近所述容纳腔的一侧为所述塑料材料，所述外壳的远离所述容纳腔的一侧为所述陶瓷基体。

本发明的发明人发现，在现有技术中，陶瓷外壳和塑料复合体通常采用粘合剂粘结、卡扣卡合等方法制作。然而，这些方法得到的陶瓷外壳和塑料复合体的结合强度过低。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

本发明提供的陶瓷和塑料复合材料的制备方法，简单，易操作。由于在陶瓷基体的表面形成纳米级粗化表面，相对于粘结剂直接粘接到陶瓷表面的方法，该复合材料的陶瓷基体与塑料材料的结合力大大增强。在跌落时，塑料材料不容易与陶瓷基体分离。

此外，与卡接方法相比，该方法不需要在陶瓷基体上开孔，从而使复合材料具有良好的防水性能。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的一个实施例的陶瓷和塑料复合材料的制备方法的流程图。

图2是根据本发明的一个实施例的纳米级粗化表面的电镜图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。