[发明专利]半导体产品质量管理系统及其方法以及汽车

说明书

对相关申请的交叉引用

包括说明书，附图和摘要的于2016年9月2日提交的日本专利申请No.2016-171791的公开内容通过引用全部并入本文。

技术领域

本发明涉及半导体质量管理技术，并且具体而言涉及应用于半导体产品质量管理系统和半导体产品质量管理方法的有效技术，该半导体产品质量管理系统和半导体产品质量管理方法支持要求具有高质量和高可靠性的车载半导体产品等的质量管理。

背景技术

例如，车载半导体产品要被安装在车辆(诸如可能直接影响最终用户的生命或身体的汽车)上。因此，与安装在消费电子装置等上的半导体产品相比，在一些情况下要求极高级别的质量和可靠性。在故障或问题发生在所制造的半导体产品的顾客处或者发生在作为最终产品的汽车等的市场中的情况下，一般而言，对故障现象的识别以及用于调查起因的分析首先在半导体产品的顾客处执行。例如，在难以指定故障的起因或对半导体产品存在疑问的情况下，要求半导体制造商进行分析，并由半导体制造商进行电气分析。

其后，对于识别出的起因，半导体制造商基于故障产品的制造历史信息等缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围，并且在目标范围内封存已经制造好的产品以停止流出到市场。然后，执行筛选，以确定是否需要对所封存的已经制造好的产品的另外处理。在故障的内容不能通过筛选进行处理并且严重(诸如影响人的生命)的情况下，召回目标范围内配备有该产品的汽车。

作为与召回的更可靠的实现相关的技术，例如，日本未经审查的专利申请公开No.2014-238803描述了一种召回信息通知技术，其中通过可连接到互联网的用户的智能手机从管理服务器接收召回信息，通过附连到产品的QR代码(注册商标)等读取产品代码，并且检测并通告召回信息中是否存在匹配的产品信息。

发明内容

由于近来的汽车的先进功能，安装在汽车上的半导体产品的数量正在以加速速率增加。此外，配备有这种半导体产品的汽车的数量也在增加。另外，未来随着技术的进一步发展(诸如ADAS(先进驾驶辅助系统，Advanced Driving Assistant System))，预计安装在汽车上的半导体产品的数量将进一步增加。

因此，即使半导体产品具有相同的缺陷率，坏掉的汽车的数量(故障产品的数量)也不可避免地快速增加。随着故障数量的增加，分析、处理、校正和应对措施所需的资源也增加，并且与当前情况相同规模的资源不可避免地不能处理或处理时间增加。此外，处理时间的增加不可避免地导致市场中故障率的增加。另一方面，随着半导体的技术进步，分析故障所需的时间段也增加。因此，为了在顾客要求的时间段内执行封存，封存的目标范围必须比必要的更宽。此外，由于这些因素的结合，市场中召回的数量将增加。

为了利用有限的资源处理故障和问题，重要的是不增加封存或召回的目标范围(单元的数量)。为了实现这一点，重要的是在故障发生后的可能的短时间段内开始分析故障的起因，并且通过确保更长的时间段以缩减被认为包含相同类型的故障显现风险的产品的目标范围来将封存的目标范围减小到尽可能小。在这方面，根据相关技术，能够更加可靠地将召回信息发送到拥有该产品的所有者等，但是未考虑缩短采取措施(诸如召回和封存)所需的时间段。

从说明书和附图的描述中，其它目的和新颖特征将变得清楚。

以下是本申请中所公开的发明的代表性概要的总结。

根据实施例的半导体产品质量管理系统具有：半导体产品质量管理服务器，具有支持半导体产品的质量管理的功能；半导体制造历史信息数据库，其中累积与每个半导体产品的制造历史相关的信息；以及半导体装置，安装在最终产品上并且能够经由网络与半导体产品质量管理服务器通信。

半导体产品质量管理服务器具有：

输入/输出单元，经由网络向半导体装置发送信息/从半导体装置接收信息；以及故障应对处理单元，在经由输入/输出单元从显现故障的第一半导体装置接收到识别第一半导体装置的第一ID信息的情况下，该故障应对处理单元基于使用第一ID作为关键字从半导体制造历史信息数据库提取的第一半导体装置的制造历史信息来提取识别包含相同类型的故障显现风险的一个或多个第二半导体装置的第二ID列表信息，并且经由输入/输出单元将第二ID列表信息广播到安装在每个最终产品上的半导体装置。