[发明专利]电极结构与电子元件与电感器

权利要求书

1.一种电子元件，其特征在于，包括：

一本体；

一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的外部；

一第三金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分；

一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第三金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分与一第三部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间；以及

一第一金属层，涂布于该导电暨粘结层与该第三金属层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第一金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。

2.一种电子元件，其特征在于，包括：

一本体；

一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的一表面上；

一第三金属层，涂布于该本体的该表面上以覆盖所述端部的至少一部分，该第三金属层完全覆盖所述端部；

一导电暨粘结层，涂布于该本体的该表面与该第三金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分与一第三部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间；以及

一第一金属层，涂布于该导电暨粘结层与该第三金属层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第一金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。

3.一种电子元件，其特征在于，包括：

一本体；

一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部露出于该本体的一表面上；

一第三金属层，涂布于该本体的该表面的上方以覆盖所述端部的至少一部分；

一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第三金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分与一第三部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间；以及

一第一金属层，涂布于该导电暨粘结层与该第三金属层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分；

一第二金属层，涂布于该第一金属层上，该第一金属层和该第二金属层电性连接该导线的所述端部的该第二部分，以用于电性连接外部电路。

4.一种电子元件，其特征在于，包括：

一本体，一凹陷部形成于该本体的一表面；

一导电元件，设置于该本体中，该导电元件的一端部设置于该凹陷部；

一第三金属层，涂布于该本体上以覆盖所述端部的至少一部分；

一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第三金属层，其中，该导电暨粘结层覆盖所述端部的一第一部分与一第三部分，所述端部的一第二部分未被该导电暨粘结层覆盖，其中该第二部分介于该第一部分和该第三部分之间；以及

一第一金属层，涂布于该导电暨粘结层与该第三金属层上且覆盖该导电元件的所述端部的该第二部分，其中该第一金属层电性连接该导电元件的所述端部的该第二部分，以用于电性连接一外部电路。

5.一种电子元件，其特征在于，包括：

一本体；

一导线，设置于该本体中；

一第三金属层，涂布于该本体上以电性连接该导线的一端部；

一导电暨粘结层，涂布于该本体与该第三金属层上，该导电暨粘结层覆盖该第三金属层的一部分；以及

一第一金属层，涂布该导电暨粘结层与该第三金属层，其中，该端部的第一导电路径通过该第三金属层与该导电暨粘结层以电性连接该第一金属层，该端部的第二导电路径通过该第三金属层但不通过该导电暨粘结层以电性连接该第一金属层，以用于电性连接一外部电路。