[发明专利]一种五层覆盖强还原原位成矿修复方法有效
申请号: | 201710586719.1 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107363083B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 倪文;高巍;马旭明;徐东;王珂;李涵 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B09C1/00 | 分类号: | B09C1/00;B09B3/00;A01G22/00;A01B79/02 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 覆盖 还原 原位 成矿 修复 方法 | ||
1.一种五层覆盖强还原原位成矿修复方法,其特征在于:该方法涉及五层结构,五层结构自上至下具体为:无污染客土层(1)、粘土密封层(2)、生物质还原密封层(3)、主反应层(4)和原始尾矿层(5),其中,主反应层(4)以重量百分比计,包括工业碱性粉末0.1%~5%、工业副产石膏0.1%~5%、植物残渣0.1%~1%、禽畜粪便0.1%~5%、尾矿85%~99%,且主反应层(4)厚度为20~60cm;
该方法包括如下步骤:
S1:将主反应层(4)除尾矿外原料混合均匀后均匀覆盖于待修复尾矿库表层,翻耕直至与尾矿混合均匀,形成主反应层(4),主反应层(4)下即为原始尾矿层(5);
S2:将生物质还原密封层(3)原料混合均匀后均匀覆盖于主反应层(4)之上,形成生物质还原密封层(3);
S3:将粘土类矿物均匀覆盖于生物质还原密封层(3)之上,形成粘土密封层(2);
S4:将无污染客土均匀覆盖于粘土密封层(2)之上,形成无污染客土层(1);
S5:在无污染客土层(1)中种植植被;
所述生物质还原密封层(3)以重量百分比计成分为:植物残渣5%~50%、禽畜粪便50%~95%,生物质还原密封层(3)厚度为1~15cm;
所述无污染客土层(1)厚度为20~60cm;
所述S3中粘土类矿物为高岭土、石脂、蒙脱石、蛭石、伊来石、水铝英石中的一种或多种,粘土密封层(2)厚度为1~15cm。
2.根据权利要求1所述的五层覆盖强还原原位成矿修复方法,其特征在于:所述主反应层(4)中的工业碱性粉末,包括钢渣、石灰粉、水泥、电石渣、赤泥、白泥、碱渣、盐泥、镁渣、粉煤灰、高炉渣中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的五层覆盖强还原原位成矿修复方法,其特征在于:所述主反应层(4)中的工业副产石膏,包括脱硫石膏、磷石膏、氟石膏、柠檬石膏、废陶模石膏中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的五层覆盖强还原原位成矿修复方法,其特征在于:所述主反应层(4)中的植物残渣,包括秸秆、蔗渣、木质素中的一种或多种。
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