[发明专利]保护套、基座组件和电子设备

说明书

本发明公开了一种保护套、基座组件和电子设备。其中保护套包括第一贴合部、第二贴合部及连接部，第一贴合部和第二贴合部共同包覆基座的外表面，第一贴合部、第二贴合部和连接部一体成型，连接部设置于第一贴合部和第二贴合部之间，第一贴合部和第二贴合部可通过连接部发生弹性形变以将保护套套设于基座上，保护套内表面设置有用于限位基座的限位结构。本发明第一贴合部、第二贴合部以及连接部一体成型，防止第一贴合部和连接部之间形成缝隙，防止第二贴合部和连接部之间形成缝隙，以及保护套内表面的限位结构对基座进行进一步限位、定位，可以进一步提升基座防水性能。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种保护套、基座组件和电子设备。

背景技术

现有技术中耳机座或接口座等基座可以设置在电子设备内，比如可以集成在电子设备的电路板上，电子设备设置有供耳机和耳机座插接的通孔。随着用户对电子设备的使用，用户对电子设备的防水性能要求越来越高，而现有技术中对基座的防水设计中，往往是通过两个防水片相互叠加，实现对基座的防水。

然而，在实际生产过程中和长期使用中，两个防水片相互叠加容易形成缝隙，导致密封不严实，容易漏水。

发明内容

本发明实施例提供一种保护套、基座组件和电子设备，可以提升基座的防水性能。

第一方面，本发明实施例提供一种保护套，用于套设于基座上，所述保护套：包括第一贴合部、第二贴合部及连接部，所述第一贴合部和所述第二贴合部共同包覆所述基座的外表面，所述第一贴合部、所述第二贴合部和所述连接部一体成型，所述连接部设置于所述第一贴合部和所述第二贴合部之间，所述第一贴合部和所述第二贴合部可通过所述连接部发生弹性形变以将所述保护套套设于所述基座上，所述保护套内表面设置有用于限位所述基座的限位结构。

第二方面，本发明实施例提供了一种基座组件，所述基座组件包括基座和如上所述的保护套，所述保护套套设在所述基座上。

第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的基座组件。

本发明实施例，提供的保护套中第一贴合部、第二贴合部以及连接部三者一体成型，防止第一贴合部和连接部之间形成缝隙，以及防止第二贴合部和连接部之间形成缝隙，进而防止保护套漏水，实现对基座的保护、密封和防水，提升基座的防水性能。同时，保护套内表面的限位结构对基座进行进一步的限位、定位，使得保护套与基座相互配合关系更加紧密，进一步提升保护套对基座的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备的正面示意图。

图3为本发明实施例提供的基座组件集成到印制电路板上的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的基座组件的结构示意图。

图5为本发明实施例提供的保护套的结构示意图。

图6为本发明实施例提供的保护套的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。