[发明专利]一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构

说明书

本申请提供一种焊接屏蔽模具制造方法。所述方法包括：将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面；在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；将胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。利用本申请中各个实施例，可以制造出一种焊接屏蔽模具，可以有效防止贴片元件脱落或焊接不良。

技术领域

本申请涉及线路板焊接技术领域，特别涉及一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构。

背景技术

现有的线路板中的电子元件，一般是尽量采用贴片元件。但是，电解电容、电感等电子元件，仍然只能采用直插元件的形式。

现有的线路板焊接工艺，通常是先将贴片元件贴片，进行回流焊。将贴片元件焊接好后，再将直插元件插入线路板焊盘上，再通过浸焊或波峰焊将直插元件焊接在线路板上。

但是，现有技术中，在焊接直插元件时，锡锅内焊锡的高温，容易使焊接贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，或者导致贴片元件焊接不良。

现有技术中至少存在如下问题：焊接直插元件时，焊接时的高温容易使贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，导致贴片元件焊接不良。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种焊接屏蔽模具制造方法、焊接屏蔽模具及焊接结构，以防止贴片元件脱落或焊接不良。

本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具制造方法是这样实现的：

一种焊接屏蔽模具制造方法，所述方法包括：

将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面，得到初步焊接的线路板；

在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；

在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰；

将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；

将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。

优选实施例中，所述方法还包括：

在所述原子灰焊接屏蔽模具上增加支架和夹紧机构，用于固定待屏蔽线路板。

优选实施例中，所述开口用于插接直插元件。

一种焊接屏蔽模具，所述模具包括：

屏蔽板，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；

贯穿开口，贯穿所述屏蔽板，设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；

屏蔽凹槽，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。

优选实施例中，所述屏蔽凹槽的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽的形状与所述贴片元件的形状相匹配。

优选实施例中，所述屏蔽板的材质包括固化的原子灰。 优选实施例中，所述贯穿开口的尺寸和形状与所述直插元件的尺寸和形状相匹配。

优选实施例中，所述模具还包括：

夹紧机构，用于将所述待屏蔽线路板固定并贴合在所述屏蔽面上；