[发明专利]射频电路、天线装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种射频电路、天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，人们对移动终端的通信要求越来越高，对应着移动终端可以支持的通信频段越来越多，例如，LTE(Long Term Evolution，长期演进)通信信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。

移动终端能够支持的射频信号可以区分为低频信号、中频信号和高频信号。其中，低频信号、中频信号以及高频信号各自又对应包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。

因此，产生了载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)技术。通过载波聚合，可以将多个子频段信号聚合在一起，以提高网络上行及下行的传输速率。

根据实际应用场景的需求，移动终端需要同时支持多种频段组合的载波聚合。然而，当前的载波聚合技术能够进行聚合的频段单一，灵活性差，无法满足上述需求。

发明内容

本发明实施例提供一种射频电路、天线装置及电子设备，可以降低射频电路的插损，提高电子设备对射频信号进行载波聚合的多样性。

第一方面，本发明实施例提供一种射频电路，包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线，所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接；

所述射频电路开关芯片包括第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、第一合路器以及第二合路器，第一开关的输入端、第二开关的输入端、第三开关的输入端分别连接至所述射频收发器的高频端口、中频端口、低频端口，所述第三开关的输出端、第四开关的输出端连接至所述第二合路器，所述第二合路器连接至天线；

当所述第一开关接通所述第四开关，所述第三开关接通所述第二合路器时，所述第二合路器实现高频信号与低频信号的载波聚合；

当所述第二开关接通所述第四开关，所述第三开关接通所述第二合路器时，所述第二合路器实现中频信号与低频信号的载波聚合；

当所述第一开关与所述第二开关接通所述第一合路器，所述第一合路器接通所述第四开关，所述第三开关接通所述第二合路器时，所述第二合路器实现高频信号、中频信号与低频信号的载波聚合。

第二方面，本发明实施例提供一种天线装置，包括上述任一项所述的射频电路。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板，该电路板安装在该壳体内部，该电路板上设置有射频电路，该射频电路为上述任一项所述的射频电路。

本发明实施例提供的射频电路，能够切换控制不同频段的射频信号进行载波聚合，降低射频电路的插损，提高电子设备对射频信号进行载波聚合的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。

图3是本发明实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。

图4是本发明实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。

图5是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第一种结构示意图。

图6是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第二种结构示意图。

图7是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第三种结构示意图。

图8是本发明实施例提供的射频电路的第四种结构示意图。

图9是本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。