[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法有效
申请号: | 201710580935.5 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107379656B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 杜山山;考松波;刘飞;罗小阳 | 申请(专利权)人: | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B29/00;B32B29/06;B32B33/00;B32B37/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/08 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 265300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 钻孔 垫板 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB钻孔用垫板,其特征在于,包括:至少一层氧化淀粉层及至少两层硬度层,所述硬度层与所述氧化淀粉层层叠设置,且所述垫板的表层为硬度层;
所述氧化淀粉层为纸张浸入氧化淀粉胶粘剂以后,经过热挥发溶剂形成;
所述纸张为钛白纸、牛皮纸、平衡纸或漂白木浆纸中的一种;
所述硬度层为纸张浸入酚醛树脂浸胶剂以后,经过热压形成;
所述氧化淀粉胶粘剂增强纤维之间的结合力。
2.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板,其特征在于,所述氧化淀粉胶粘剂为玉米氧化淀粉胶粘剂、木薯氧化淀粉胶粘剂、小麦氧化淀粉胶粘剂或马铃薯氧化淀粉胶粘剂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板,其特征在于,所述硬度层的浸胶纸层数为氧化淀粉层的浸胶纸层数的60%-90%。
4.如权利要求1-3任一所述PCB钻孔用垫板的制造方法,其特征在于,其包括如下步骤:
A、将至少两层硬度层及至少一层氧化淀粉层层叠设置,其中,所述垫板的表面为硬度层;
B、对层叠设置的硬度层及氧化淀粉层进行复合热压后形成所述垫板。
5.根据权利要求4所述PCB钻孔用垫板的制造方法,其特征在于,所述步骤A之前包括:
A1、将纸张浸渍于氧化淀粉胶粘剂中,在温度为100-140℃,车速为20-25m/min条件下,制得氧化淀粉层。
6.根据权利要求4-5任一所述PCB钻孔用垫板的制造方法,其特征在于,所述步骤A之前包括:
A2、将纸张浸渍于酚醛树脂浸胶剂中,在温度为100-140℃,车速为20-25m/min条件下,制得硬度层。
7.根据权利要求4所述PCB钻孔用垫板的制造方法,其特征在于,在所述步骤B中,所述复合热压的温度为120-160℃,压力为6-8MPa,压制时间为60-90min。
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