[发明专利]用于注射器至基板的空隙控制的装置及方法

权利要求书

1.一种处理室，包括：

气体分配组件，所述气体分配组件具有前表面；及

基座组件，所述基座组件位于所述气体分配组件下方，所述基座组件包含在基座的内周边的支持结构，所述基座具有顶部表面、底部表面、内直径区域及外直径区域，所述顶部表面包括至少一个凹部以支持晶圆的边缘，所述支持结构包括具有入口的管道，所述管道穿过所述基座至所述凹部，且所述管道从所述凹部通到出口以允许气流穿过所述支持结构、所述凹部并离开所述基座。

2.如权利要求1所述的处理室，进一步包括至少一个致动器，所述至少一个致动器位于相邻于所述基座的外直径区域。

3.如权利要求2所述的处理室，其中所述至少一个致动器包含位于所述致动器的顶部的轴承以接触所述基座组件的所述底部表面。

4.如权利要求3所述的处理室，其中所述轴承是机械型态的轴承，所述机械型态的轴承与所述基座组件的所述底部表面形成物理接触。

5.如权利要求3所述的处理室，其中所述轴承是非接触流体型态的轴承，其中仅流体与所述基座组件的所述底部表面形成接触。

6.如权利要求3所述的处理室，其中所述气体分配组件更包含参考垫，所述参考垫与所述致动器上的所述轴承相对。

7.如权利要求6所述的处理室，更包含感应器以量测所述基座组件及所述气体分配组件间的接触压力。

8.如权利要求7所述的处理室，更包含反馈电路，所述反馈电路与所述感应器及所述致动器通讯。

9.如权利要求3所述的处理室，其中所述基座组件更包含绕着所述基座组件的外周边的边缘环，且所述致动器及所述轴承经放置以接触所述边缘环。

10.如权利要求9所述的处理室，其中所述基座组件更包含绕着所述基座组件的内周边的支持环。

11.如权利要求10所述的处理室，更包含至少一个致动器及轴承，所述至少一个致动器及轴承经放置以在靠近所述内直径区域接触所述支持环。

12.如权利要求3所述的处理室，其中存在至少三个致动器及轴承，所述至少三个致动器及轴承绕着所述基座组件的所述外直径区域放置。

13.如权利要求1所述的处理室，还包含至少一个致动器，所述至少一个致动器相邻于所述支持结构附近的基座的内直径区域放置。

14.如权利要求13所述的处理室，其中所述至少一个致动器包含轴承，所述轴承在致动器顶部与所述基座组件的底部表面接触。

15.如权利要求14所述的处理室，其中所述轴承是机械型态的轴承，所述机械型态的轴承与所述基座组件的所述底部表面形成物理接触。

16.如权利要求14所述的处理室，其中所述轴承是非接触流体型态的轴承，其中仅流体与所述基座组件的所述底部表面形成接触。

17.如权利要求14所述的处理室，其中所述气体分配组件更包含参考垫，所述参考垫与所述致动器上的轴承相对。

18.如权利要求17所述的处理室，更包含感应器以量测所述基座组件及所述气体分配组件间的接触压力。

19.如权利要求18所述的处理室，更包含反馈电路，所述反馈电路与所述感应器及所述致动器通讯。

20.如权利要求3所述的处理室，其中存在三个致动器及轴承，所述三个致动器及轴承绕着所述基座组件的所述内直径区域和所述外直径区域放置。