[发明专利]一种高导热粘结片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热粘结片及其制备方法。

背景技术

信息电子行业正逐步发展成为各国的支柱产业之一。作为信息电子行业关键材料之一的覆铜板，通过承载各类电子元器件的运行，对最终电子产品的综合性能起着至关重要的作用。在实际生产过程中，时常需要将多种聚合物基、不同介电性能、不同表面结构的半固化片复合到一起，以实现覆铜板性能的多元化，可同时在多个频率上正常稳定地工作。此外，应电子通讯行业快速发展的需要，电子产品本身正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向演化。覆铜板的集成度越来越高、线路越来越精细，为保证电子元器件工作稳定，覆铜板除了要拥有稳定的绝缘性、热-机械性能之外，还需要拥有良好的散热功能。因此，粘结片不仅要实现不同半固化片之间、树脂基体与铜箔之间良好的复合，还必须要拥有良好的热导率。美国专利US3676566、US3770566和US4647508均报道了利用商品化的粘结片（如聚酰亚胺-含氟材料复合Kapton系列膜）用于制造高性能的覆铜板。然而，商品化粘结片组成固定、可使用范围、价格昂贵，且多以纯聚合物树脂为基体，其热导率低，在半固化片之间、半固化片与铜箔之间扮演者隔热层的角色，开发高导热粘结片的工作迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的是提供一种高导热粘结片及其制备方法，本发明通过选择合适的树脂和无机填料而制备得到了各类高导热粘结片，其与各类半固化片之间相容性好、粘结力强，实现了多种聚合物基、不同介电性能、不同表面结构的半固化片之间的良好复合，所制备得到的多层板热-机械性能佳、稳定高、吸湿性低、横向和纵向热导率高，能满足不同通信领域对覆铜板的各项综合性能要求。

本发明解决上述问题采用的技术方案是：一种高导热粘结片，制备步骤依次包括：称取树脂、高导热复合无机填料和助剂，经搅拌混合均匀之后，再经热压烧结-车削工艺而制备得到粘结片，所述粘结片的厚度为0.005~5mm。

进一步优选的技术方案在于：所述树脂为含氟树脂、聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳醚、聚芳硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酯、聚甲醛、聚脲、聚氨酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丁苯橡胶、丁腈橡胶和纤维素及其衍生物中的一种或多种的混合物。

进一步优选的技术方案在于：所述高导热复合无机填料的制备步骤依次包括：

S1、配置固含量为0.01~5wt/v%高导热无机填料的均匀分散液；

S2、向步骤S1中的所述均匀分散液中加入无机纳米支撑材料，搅拌均匀后加入偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h，得到均匀混合分散液，其中所述无机纳米支撑材料占所述高导热无机填料的0.1~200wt%；

S3、向步骤S2中的所述均匀混合分散液中再次加入所述高导热无机填料，使得所述高导热无机填料的浓度在此前基础上提高0.005~5wt/v%，搅拌均匀；随后再次加入所述无机纳米支撑材料，使得所有所述无机纳米支撑材料占所有所述高导热无机填料的0.1~200wt%，搅拌均匀后加入所述偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h；

S4、重复步骤S3数次，直到所述均匀混合分散液中的所述高导热无机填料的浓度超过10wt/v%；随后，过滤除去溶剂，固体于50~240℃下烘干，得到所述高导热复合无机填料。

进一步优选的技术方案在于：所述高导热无机填料为AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一种或几种的混合物，粒径为1~12μm。