[发明专利]一种加热驱动控制芯片在审
申请号: | 201710578975.6 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107135555A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 潘军;王骋;吴欣竹;王敬;冉建桥 | 申请(专利权)人: | 重庆中科芯亿达电子有限公司 |
主分类号: | H05B1/02 | 分类号: | H05B1/02 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)50213 | 代理人: | 张景根 |
地址: | 400000 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 驱动 控制 芯片 | ||
1.一种加热驱动控制芯片,包含芯片本体,其特征在于:芯片本体上包含芯片接地引脚端、电源输入引脚端、电源输出引脚端、控制信号输入引脚端以及驱动输出引脚端;在芯片本体内,电源输入引脚端与芯片接地引脚端之间串联有第一稳压二极管与第二稳压二极管,且第二稳压二极管的阴极与电源输出引脚端相连;芯片内还包含有供电检测支路、电源输出支路、驱动控制支路、驱动支路与基准电压转换模块;基准电压模块的输入端与电源输入引脚端相连,并产生恒定电压作为基准电压输出;其中,
——电源输出支路包含非门、第一驱动单元、第一NPN三极管及限流电阻;非门的输入与控制信号输入引脚端相连,其输出经第一驱动单元与第一NPN三极管的基极相连,第一NPN三极管的集电极与电源输入引脚端相连,其射极经限流电阻连接到第二稳压二极管的阴极;
——供电检测支路包含有电阻分压器、迟滞比较器,其中电阻分压器连接在电源输入引脚端与芯片接地引脚端之间,其分压端与迟滞比较器的同相输入端相连,迟滞比较器的反相输入端与基准电压模块的输出端相连;迟滞比较器的输出端与驱动控制支路的输入端相连;
——驱动控制支路包含有与门、第二驱动单元;与门的其中一个输入端与控制信号输入引脚端相连,与门的另一个输入端与迟滞比较器的输出端相连,与门的输出端经第二驱动单元与驱动支路的控制端相连;
——驱动支路包含第二NPN三极管与保护二极管,第二NPN三极管的基极作为驱动支路的控制端连接至第二驱动单元的输出端;第二NPN三极管的集电极与保护二极管的阳极、驱动输出引脚端并联相接;保护二极管的阴极与电源输入引脚端相连。
2.如权利要求1所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:芯片本体上还包含二极管限压引脚端;对应的,芯片本体内设有两个同向串联的二极管,且整体反接于电源输出引脚端与芯片接地引脚端之间,二极管限压引脚端与串联二极管的连接中端相连。
3.如权利要求1或2所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:芯片本体上还包含温度控制输出引脚端与温度控制输入引脚端;对应的,芯片本体内设有阴极相连的反向连接二极管对,反向连接二极管对的其中一个阳极端与芯片接地引脚端相连,反向连接二极管对的另一个阳极端经串联上拉电阻连接至电源输出引脚端,且与上拉电阻连接反向连接二极管对的阳极端还连接至温度控制输出端;温度控制输入端与反向连接二极管对的阴极相连。
4.如权利要求3所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:芯片整体为SOP贴片封装或DIP插件封装。
5.如权利要求1所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:所述第二稳压二极管为5V稳压二极管或3.3V稳压二极管。
6.如权利要求1或5所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:所述第一稳压二极管为12V稳压二极管。
7.如权利要求1所述的一种加热驱动控制芯片,其特征在于:于芯片本体内,控制信号输入引脚端与芯片接地引脚端之间还连接有接地电阻。
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