[发明专利]一种非晶制带用铜套及其制备方法

权利要求书

1.一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、外铜套的制备：

a、熔炼和铸造，将原料镍粉、硅粉及铜块放入真空感应炉内进行熔炼，控制熔炼温度在1250～1350℃，其中，原料中镍的质量百分含量为6-8％，硅的质量百分含量为1-2％，铬的质量百分含量为0.3-0.8％，余量为铜；将熔炼好的合金液浇铸得到铸坯，浇铸温度控制在1000～1150℃；

b、锻造：车削铸坯表面的缺陷，将铸坯在750～850℃温度区间内保温2～7小时后进行热锻，制成环，热锻下压率大于等于30％；

c、热处理：将制成的环采用电阻炉加热，进行高温固溶处理，固溶处理的加热温度为850-930℃，固溶处理炉温均匀度控制在±5℃，保温2小时后出炉水淬、急冷，水温控制在40℃以下；高温固溶处理完后，将环放在电阻炉内进行时效热处理，电阻炉加热至450～470℃，并在该温度下保温4小时，然后随炉冷却，当料温降至200℃以下时出炉，空冷至室温，得到外铜套；

B、内套筒的制备：采用无氧铜通过熔炼、铸造、锻造、机械加工、热处理工艺制备得到内铜套，在所述内铜套的内壁上沿其轴向开设多条均匀布置的槽体，所述内铜套的外径大于等于步骤A中制备得到的外铜套的内径，且所述内铜套的外径与步骤A制备得到的外铜套的内径差不大于3mm；

C、在步骤B制备得到的内铜套外表面均匀粘贴横向高热导率材料层，横向高热导率材料层为石墨导热片；

D、将外铜套受热膨胀或将内铜套冷却缩小或将外铜套受热膨胀的同时将内铜套冷却缩小，至所述外铜套的内径大于所述内铜套的外径；

E、将外表面粘贴有横向高热导率材料层的内铜套置于外铜套中，自然冷却，即得非晶制带用铜套。

2.根据权利要求1所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述步骤C中采用粘合剂将横向高热导率材料层粘贴在内铜套的外表面上，所述粘合剂能够承受-30～300℃的温度变化。

3.根据权利要求2所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述粘合剂为导热硅胶。

4.根据权利要求1所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述步骤D中将外铜套在高温液体中浸泡使得外铜套的内径膨胀至大于所述内铜套的外径；或者将所述内铜套在低温液体中浸泡使得内铜套的外径收缩至小于所述外铜套的内径；或者将外铜套在高温液体中浸泡使得外铜套的内径膨胀的同时，将内铜套在低温液体中浸泡使得内铜套的外径收缩，至所述外铜套的内径大于所述内铜套的外径。

5.根据权利要求1所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述步骤E完成后，对所述非晶制带用铜套表面进行加工处理：

a、将所述铜套固定在旋转轴上，并使所述铜套旋转；

b、对旋转中的铜套表面进行喷丸处理，喷丸时间为15min，所述喷丸为粒径0.02mm的非晶粉末，喷嘴延长线与喷丸在铜套表面冲击点处切线的夹角为60°，喷射方向与铜套旋转方向相同，喷射距离80mm，喷射压力0.8MPa，铜套旋转速度70rpm；

c、对旋转中的铜套表面采用机械滚压的方式进行滚压处理，滚压的作用力300N，滚压速度11m/min；

d、在冷却辊使用之前，采用超声振动发生器对铜套表面进行超声波处理，抛光预压力90N，频率19KHZ，硬质滚轮的圆周速度不小于25m/s。

6.根据权利要求5所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述非晶粉末为铁基非晶粉末。

7.根据权利要求5所述的一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，所述超声振动发生器的输出振辐4～5μm。