[发明专利]可插拔模块化立体电路结构

说明书

技术领域

本发明属于光电连接技术领域，具体涉及一种可插拔模块化立体电路结构。

背景技术

目前照明行业都是采用线路板线路，表面容易受到酸及湿度影响，从而影响焊接可靠性。而焊接时会经常用到过高温回流焊。而采用过高温回流焊焊接时，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响而成球状的滴落锡点。从而造成表面更不平整，进而影响焊锡问题。另外，采用现有焊接的方式进行焊接，焊接点强度较差。使用无电镀镍制程，也容易有黑垫/黑铅的问题产生。此外，镍层还会会随着时间氧化，从而使焊接点出现问题。

另外，现有的每一片线路板都是唯一的串并联线路，其使用的灵活性差，难以符合多种复杂的电路连接的需求。

发明内容

本发明的目的在于解决以上现有技术中存在的技术问题，提供一种立体组合、结构简单、可根据实际情况实现串并联连接、成本低、集成度高的可插拔模块化立体电路结构。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种可插拔模块化立体电路结构，包括立体导电连接器；所述立体导电连接器包括固定板、中部导电件和侧部导电件；所述固定板上设有用于固定中部导电件的第一固定口，所述固定板上设有用于固定侧部导电件的第二固定口，所述中部导电件和侧部导电件不相接触。

进一步的，所述第一固定口设于固定板的中部，所述第二固定口设在固定板的侧边上，所述侧部导电件为二个以上，所有的侧部导电件不相接触，侧部导电件与每个中部导电件不相接触。

进一步的，所述固定板为PCB板，所述中部导电件为母孔接头，所述侧部导电件为公插接头；所述PCB板的中部设有第一固定口，所述PCB板的侧边上均设有第二固定口。

进一步的，所述母孔接头包括母孔接头基座，所述母孔接头基座上设有母孔支撑件，所述母孔支撑件上设有母孔连接件；所述第一固定口为PCB板母孔固定口，所述母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接。

进一步的，所述母孔接头上与母孔接头基座相对的一侧上设有导电插口，所述导电插口与母孔连接件连接。

进一步的，所述公插接头包括公插接头基座；所述公插接头基座的相互垂直的两个侧面上分别设有第一公插连接件和第二公插连接件，所述第二固定口为PCB板公插固定口，所述第一固定件或第二固定件与PCB板公插固定口可拆卸连接。

进一步的，所述母孔接头的每个侧面上分别设有一个公插接头，母孔接头通过母孔连接件与PCB板母孔固定口可拆卸连接；每个侧面的公插接头分别通过第一公插连接件或第二公插连接件与PCB板公插固定口可拆卸连接，所有的公插接头不相接触，母孔接头与每个公插接头不相接触。

进一步的，还包括壳体和与壳体配合使用的盖体；所述立体导电连接器置于壳体内，所述壳体的侧面上设有第一公插连接孔，所述盖体上和壳体的底部分别设有第二公插连接孔。

本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明的可插拔模块化立体电路结构，通过采用中部导电件、设于中部导电件四周的侧部导电件和PCB板可拆卸连接成立体导电连接器；从而实现了各个导电件的导电体互不干扰地导电，参与到不同的电路中，从而本发明通过合理的使用空间结构，提高了空间利用率，使本发明的集成度更高，从而可以根据实际的使用情况，合理的发挥串联或并联的效果，进而，实现使用方式灵活性，符合多种复杂的电路连接的需求的目的。

附图说明

图1本发明的PCB板的结构示意图。

图2本发明的母孔接头的结构示意图。

图3本发明的公插接头的结构示意图。

图4本发明的母孔接头和公插接头的组合结构示意图。

图5本发明的立体导电连接器的组合结构示意图。

图6本发明的图5放入塑胶外壳的结构示意图。

图7本发明的图6将用盖体盖合塑胶外壳后的结构示意图。

图8本发明的图7的侧孔通过连接线组合后的示意图。

图9本发明的图8中的侧孔和底孔通过连接线组合后的示意图。

其中，附图中相应的附图标记为，101-PCB板母孔固定口，102-PCB板公插固定口，201-母孔连接件，202-母孔支撑件，203-母孔接头基座，301-第一公插连接件，302-公插接头基座，303-第二公插连接件，401-塑胶壳体，402-第一公插连接孔，403-第二公插连接孔，404-盖体，501-导电线路。

具体实施方式