[发明专利]触控模组结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种触控模组结构及其制造方法，且特别是有关于一种显示器的触控模组结构及其制造方法。

背景技术

近年来，手持行动电子装置的屏幕大都改为触控屏幕以便于用户能更方便的输入数据。触控屏幕之触控模组与驱动模块之间通常会藉软性电路板连接。

当软性电路板的一端使用导电胶黏合于触控面板之导电连接区时，由于印刷溢墨、印刷公差与黏合偏移公差等考虑，一般绝缘胶的印刷设计必需让开触控面板之导电连接区。因此，当软性电路板黏合于触控面板之导电连接区，常发生软性电路板与绝缘胶之间隙露出导电连接区内的金属线，易造成金属线氧化、水气渗入或刮伤等问题。

如何克服印刷溢墨、印刷公差或黏合偏移公差的因素，而又能使软性电路板与绝缘胶之间隙不露出导电连接区内的金属线，而使触控模组具有更可靠的信赖性，仍需投注更多的努力。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种具有更高的防水气或氧化等功能的信赖性的触控模组结构，其包含一基板、多个侦测电极图案、一铜电极图案层、一软性电路板、一异方性导电胶层以及一绝缘胶层。该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。软性电路板具有一连接电极区。异方性导电胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间。绝缘胶层覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层接触异方性导电胶层。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合C＝A-B关系式，其中A为连接电极区之宽度，B为异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

依据本发明之一实施例，触控模组结构更包含一光学胶层，其覆盖于该些个侦测电极图案未被铜电极图案层或绝缘胶层接触或覆盖的部分。

依据本发明之一实施例，触控模组结构更包含一黑胶层，其填充于光学胶层与软性电路板之间隙内。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

，

其中X1为异方性导电胶层之图案公差，X2为连接电极区之图案公差，X3为异方性导电胶层之贴合公差，X4为软性电路板之贴合公差。

本发明之一态样是在提供一种触控模组结构的制造方法，其包含以下步骤。提供一触控模组，其包含一基板、多个侦测电极图案以及一铜电极图案层，其中该些个侦测电极图案位于基板上，且铜电极图案层接触该些个侦测电极图案。贴合一软性电路板之连接电极区至触控模组之铜电极图案层。形成一异方性导电胶层，其位于铜电极图案层与连接电极区之间。形成一绝缘胶层，其覆盖铜电极图案层，且部分区域位于铜电极图案层与连接电极区之间。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层接触异方性导电胶层。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合C＝A-B关系式，其中A为连接电极区之宽度，B为异方性导电胶层之宽度，且A、B、C均为正值。

依据本发明之一实施例，绝缘胶层位于铜电极图案层与连接电极区之间区域的宽度C符合以下关系式：

，

其中X1为异方性导电胶层之图案公差，X2为连接电极区之图案公差，X3为异方性导电胶层之贴合公差，X4为软性电路板之贴合公差。

综合以上，本发明所提出之触控模组结构及其制造方法，其印刷之绝缘胶层需与软性电路板之连接电极区重迭，藉以补强人工点胶的变异性因素。即使人工点胶异常或未执行，铜电极图案层仍能被完善的覆盖保护，进而使电子装置之触控模组具有更高的防水气或氧化等功能之信赖性。

附图说明

为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式之详细说明如下：

图1系绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图；

图2系绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的局部俯视图；

图3系绘示沿图2之剖面线3-3之剖面图；

图4系绘示根据本发明之一实施例所述之触控模组结构的分解示意图；以及

图5系绘示根据本发明之另一实施例所述之触控模组结构的分解示意图。

附图标记：100：触控模组结构

100’：触控模组结构

102：基板

104：侦测电极图案

106：铜电极图案层

108：绝缘胶层

108’：绝缘胶层

108a：重迭区