[发明专利]一种半导体器件混合封装方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件混合封装方法，包括制作由骨架和若干个排列设置在骨架上的PCB小板构成的PCB板，在每个PCB小板上对应固定元器件，并将元器件与对应的PCB小板进行焊接；将PCB板置于内部设有若干个底座的夹具上表面，并使得夹具内的底座与PCB板上的PCB小板上下一一对应设置，再将PCB小板与对应的底座固定；将所有PCB小板从PCB板的骨架上分离，使得PCB小板留在对应的底座上表面，且二者一一对应形成半成品底座；在每个半成品底座上盖上管帽，并将管帽与对应的半成品底座固定。本发明通过将元器件直接加工在PCB板上，简化了生产工艺，适合大批量生产，提高了生产效率，采用板上芯片封装COB工艺，焊点处镀金层厚度足够小，在保证质量的前提下，节约了成本。

技术领域

本发明涉及光通信、光传感器件技术领域，尤其涉及一种半导体器件混合封装方法。

背景技术

由于裸芯片体积小且易碎、易被污染，为了充分利用这些半导体元器件的高性能，防止外界环境对其破坏，我们需要将裸芯片和其他元器件在框架和PCB板上进行合理布置并对其进行密封。一个好的封装方法设计至关重要，不仅能够充分发挥元器件自身性能，并且提高元器件的可靠性，同时也影响其所连接的电路板的设计、生产和制造。半导体器件的封装有如下作用：一是物理保护，保护元器件不受外界环境的影响和破坏；二是电气连接；三是标准规格化，指封装的形态、大小、引脚的数量、引线长度等有着严格的统一标准，只有标准统一后，相关企业的产品之间才能具有匹配性、通用性，以此来推动光电器件的发展。

传统的生产工艺步骤为：组装管座—点胶—贴陶瓷—固化—点胶—贴芯片—固化—焊线—封帽，如图1所示，该工艺中贴片形式采用立体贴片，先将陶瓷电容5粘贴在底座12上,再将第三芯片6粘贴在陶瓷电容5上，最后将管帽13与底座12固定，该工艺步骤复杂繁琐，且有明确的先后工序，不适合大批量生产。

具体地，传统的封帽工艺采用储能焊工作原理，把金属管帽、管座分别置于相应的上、下电极内腔中并施加一定的焊接压力，利用储能电容器在较长时间里储积的电能，而在焊接的一瞬间将能量释放出来的特点来获得极大的焊接电流，接触电阻将电能转换成热能而实现焊接过程，管帽底座接触点部位瞬间熔化进行焊接。储能焊封帽一次只能封焊一只，生产效率非常低。

另外，传统的金丝键合工艺是将芯片的焊盘与TO封装支架上的引线相连接，这需要支架的镀金层达到1.27um厚度(军标)才能满足金丝引线拉力要求，否则性能不可靠，这样会导致大量黄金浪费，成本非常高昂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体器件混合封装方法，以此来解决现存在的生产效率低、成本高等主要问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体器件混合封装方法，包括如下步骤：

步骤1：制作由骨架和若干个排列设置在所述骨架上的PCB小板构成的PCB板，在每个所述PCB小板上对应固定元器件，并将所述元器件与对应的所述PCB小板进行焊接；

步骤2：将所述PCB板置于内部设有若干个底座的夹具上表面，并使得所述夹具内的底座与所述PCB小板上下一一对应设置，再将所述PCB小板与对应的所述底座固定；

步骤3：将所有所述PCB小板从所述PCB板的骨架上分离，使得所述PCB小板留在对应的所述底座上表面，且二者一一对应结合并形成半成品底座；

步骤4：在每个所述半成品底座上盖上管帽，并将所述管帽与对应的所述半成品底座固定，完成封装。