[发明专利]具有结构层的电子设备

说明书

公开了一种具有结构层的电子设备。该设备可以包括：结构层；安装至结构层的一侧的第一玻璃增强环氧树脂电路板；安装至结构层的相对侧的第二玻璃增强环氧树脂电路板；部件，其中，所述部件包括处理器、可操作地耦接至处理器的存储器以及可操作地耦接至处理器的显示器；以及由结构层支承的壳体材料。

技术领域

本文中公开的主题总体上涉及电子设备。

背景技术

电气设备可以包括安装在印刷电路板上的电气部件。

发明内容

一种设备可以包括：结构层；安装至结构层的一侧的第一玻璃增强环氧树脂电路板；安装至结构层的相对侧的第二玻璃增强环氧树脂电路板；部件，其中，所述部件包括处理器、可操作地耦接至处理器的存储器以及可操作地耦接至处理器的显示器；以及由结构层支承的壳体材料。还公开了各种其他设备、系统、方法等。

附图说明

通过参照结合附图的示例所作的以下描述，可以更容易地理解所描述的实现方式的特征和优点。

图1是分层结构的示例的图；

图2是应力相对应变的曲线图；

图3是FR4样品的力相对位移的曲线图；

图4是显示器玻璃的机械性质的一系列曲线图；

图5是电子设备的示例的分解图；

图6是电子设备的示例的分解图；

图7是包括至少一个结构层的电子设备的示例的一系列视图；

图8是包括结构层的电子设备的示例的一系列视图；

图9是包括结构层的电路系统结构的示例的一系列视图；

图10是关于形成电子设备的示例的盖的电路系统结构的一系列视图；

图11是图10的电子设备的透视图和横截面图。

图12是包括结构层以及用于安装部件的至少安装件的电路系统结构的示例的一系列视图；

图13是结构层的示例的一系列视图；

图14是设备的示例的图；以及

图15是包括一个或更多个处理器的系统的示例的图。

具体实施方式

以下描述包括目前预期用于实施所描述的实现方式的最佳模式。该描述不被认为是限制性的，而是仅仅是为了描述各种实现方式的一般原理的目的而作出的描述。本发明的范围应该参照所附权利要求书来确定。

FR4是分配给用作印刷电路板(PCB)中的支承衬底的玻璃增强环氧树脂层压片的等级名称。FR4是由具有阻燃性(自熄性)的环氧树脂粘合剂的玻璃纤维编织布构成的复合材料，因此字母“FR”代表阻燃剂。FR4是具有电绝缘性质的热固性塑料层压级材料。FR4是NEMA于1968年用构成材料(环氧树脂、玻璃纤维织物增强、溴化阻燃剂等)形成的。玻璃环氧树脂层压板的其他等级名称包括：G10、G11、FR4、FR5和FR6。下面的表1列出了FR4的各种参数和值，其中缩写LW(纵向，即经纱方向)和CW(横向，即纬纱方向)是指板的XY平面中(平面内)的垂直纤维取向。就笛卡尔坐标而言，纵向可以沿着x轴，而横向可以沿着y轴，其中z轴可以是穿过平面(例如，厚度)的方向。

表1.FR4示例数据

FR4的厚度可以以英毫、英寸、微米或毫米为单位来指定。作为示例，FR4的厚度可以在大约10英毫(0.010英寸，即254微米)至大约3英寸(76mm)范围之间。