[发明专利]于基板上制备图案化覆盖膜的方法

权利要求书

1.一种于基板上制备图案化聚酰亚胺覆盖膜的方法，其包含：

(a)提供一聚酰亚胺干膜，该聚酰亚胺干膜包含支撑体及位于该支撑体上的非感光型聚酰亚胺层，其中该非感光型聚酰亚胺层包含：

(i)聚酰亚胺前驱物；

(ii)溶剂；及

(iii)金属密着促进剂；

(b)于该聚酰亚胺干膜上预制开口，形成一预定图案；

(c)将该已形成预定图案的聚酰亚胺干膜以非感光型聚酰亚胺层之面与基板进行压合，其中该步骤(c)的压合方法是湿式制程，且该湿式制程中包含水或水性溶液；及

(d)进行加热，以形成图案化聚酰亚胺覆盖膜；

其中该聚酰亚胺前驱物含有选自下列的稳定剂：

或其组合，

其中：

R₂₅”、R₁₈”、R₁₉”及R₂₀”各自独立为H、C₁-C₄烷基或C₆-C₁₄芳基，或者R₁₉”及R₂₀”与其连接的氧原子一起形成5至6元杂环，或者R₁₉”及R₂₅”或R₂₀”及R₁₈”与其连接的氧原子及氮原子一起形成5至6元杂环，或者R₂₅”及R₁₈”与其连接的氮原子一起形成5至6元杂环；

R₂₁”及R₂₂”各自独立为C₁-C₄烷基或C₆-C₁₄芳基，或者R₂₁”与R₂₂”与其连接的碳原子一起形成5至6元碳环；且

R₂₃”及R₂₄”各自独立为C₁-C₄烷基，

其中以该非感光型聚酰亚胺层总重量计，溶剂的含量为至少5wt％，其中该方法不使用黏着剂；且

其中步骤(b)是以机械冲孔或雷射钻孔形成该预定图案形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中该聚酰亚胺覆盖膜的厚度介于2μm至30μm之间。

3.根据权利要求1所述的方法，其中该基板为软性印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的方法，其中以该非感光型聚酰亚胺层总重量计，溶剂的含量介于5wt％至70wt％。

5.根据权利要求1所述的方法，其中该方法是在卷对卷方式下进行。

6.根据权利要求1所述的方法，其中该步骤(c)的压合方法为滚轮压合、热板压合或真空压合。

7.根据权利要求1所述的方法，其中该步骤(c)的压合方法为真空快压。