[发明专利]一种硼化钽生物涂层及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201710574080.5 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN107583107B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 张侃;秦彦国;刘贯聪;李瑞延;文懋;郑伟涛 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: A61L27/30 分类号: A61L27/30;A61L27/50;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/35
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 黄欢娣;邱启旺
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 硼化钽 生物 涂层 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种硼化钽生物涂层,其特征在于,所述生物涂层包含富硼结构的硼化钽,所述钽和硼的摩尔比为3~5:6;

所述硼化钽生物涂层的制备方法,基于多靶射频磁控共溅射方法实现,溅射参数为:钽靶材的溅射功率为30-90W,硼靶材的溅射功率范围为200-400W,溅射总压强为0.67-1.2Pa,沉积温度为室温~200℃,靶基距为60-100mm,溅射基底施加的电压为0至-300V,溅射时间为90-180min后,即在溅射基底表面获得硼化钽生物涂层。

2.根据权利要求1所述的硼化钽生物涂层,其特征在于,所述富硼结构的硼化钽结构式为Ta3B4

3.一种权利要求1所述硼化钽生物涂层的制备方法,该方法基于多靶射频磁控共溅射方法实现,其特征在于,溅射参数为:钽靶材的溅射功率为30-90W,硼靶材的溅射功率范围为200-400W,溅射总压强为0.67-1.2Pa,沉积温度为室温~200℃,靶基距为60-100mm,溅射基底施加的电压为0至-300V,溅射时间为90-180min后,即在溅射基底表面获得硼化钽生物涂层。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,钽靶材的功率为30-60W,硼靶材功率范围为200-350W,溅射总压强为0.8-1.0Pa,溅射基底施加的电压为-40~-160V。

5.一种权利要求1所述硼化钽生物涂层在医用植入材料中的应用,其特征在于,该应用为:用于对医用植入材料进行表面改性。

6.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述硼化钽生物涂层和医用植入材料之间具有钽金属过渡层,钽金属过渡层中厚度为100-150nm。

7.根据权利要求6所述的应用,其特征在于,所述钽金属过渡层通过磁控溅射方法溅射在医用植入材料表面,溅射条件为:在氩气气氛下,钽靶材的溅射功率为200-300W,靶基距为60-100mm。

8.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述硼化钽生物涂层的厚度为500-2000nm。

9.根据权利要求5所述的应用,其特征在于,所述医用植入材料为TiAlV、TiAlNb、TiAlZr、TiNbZr、TiAlTa、TiNbTa、TiNbZrTa合金中的一种。

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