[发明专利]微型热保护器的装配方法

权利要求书

1.一种微型热保护器的装配方法，该微型热保护器包括外壳、双金属片、衬垫、动触点、静触点、绝缘件和带有两端部的弯曲形发热丝，其特征在于：还设置有插片，其上固定有插片胖点、插片输出端、以及向内弯并彼此对应的插片第一卡爪和插片第二卡爪，所述的插片胖点与插片输出端分别位于插片中段的两侧，插片胖点与所述发热丝第一端部焊接，所述的插片第一卡爪和插片第二卡爪位于插片中段上且插片第一卡爪的两侧和插片第二卡爪的两侧分别设有插片凹槽；静脚，其上固定有静脚胖点、以及向内弯并彼此对应的静脚第一卡爪和静脚第二卡爪，所述的静脚胖点与发热丝第二端部焊接，所述的静脚第一卡爪的一侧和静脚第二卡爪的一侧分别设有静脚凹槽，其中的静脚凹槽将静脚第一卡爪与静脚胖点分设在其两侧；非金属底座，其为四边形，其上设置有插片型腔、静脚型腔、发热丝型腔，该插片型腔、静脚型腔、发热丝型腔分别与所述的插片、静脚、发热丝相匹配，所述的插片型腔、静脚型腔、发热丝型腔通过四个封闭台阶和四个定位凹槽实现，所述的发热丝型腔位于中间，插片型腔和静脚型腔位于两侧，所述四个封闭台阶中至少有两个中部台阶，所述的两个中部台阶位于四边形长边的中部向内位置上，四个定位凹槽均设置在四边形的长边上；

所述微型热保护器的装配方法按以下步骤进行：

将所述的双金属片与动触点焊接，形成焊接件一，并将外壳与衬垫焊接，形成焊接件二，然后将所述焊接件一和焊接件二焊接，形成外壳组件；

将所述的静脚与静触点焊接，形成焊接件三，并将发热丝与插片焊接后再与焊接件三焊接，形成发热丝组件，然后将所述发热丝组件对应安装到非金属底座的插片型腔、静脚型腔、发热丝型腔内，并与非金属底座铆接，形成底座组件；

在所述的底座组件完成装配后，进行发热丝通电整形工序；

将所述的绝缘件设置在所述外壳组件与底座组件之间，装配完毕，此时，发热丝在遇到瞬间大电流时不会因为通电膨胀而产生热形变。

2.根据权利要求1所述的微型热保护器的装配方法，其特征在于：所述的底座组件装配时，发热丝与插片焊接后再与静脚焊接，在将发热丝组件装入非金属底座时，所述插片的插片第一卡爪、插片第二卡爪分别与非金属底座中的两个定位凹槽对应铆接，所述静脚的静脚第一卡爪、静脚第二卡爪分别与非金属底座中的另外两个定位凹槽对应铆接。

3.根据权利要求1或2所述的微型热保护器的装配方法，其特征在于：在所述的绝缘件上表面设置有两个挡板，当所述的绝缘件位于外壳组件与底座组件之间时，发热丝的两端部分别对准高于绝缘件上表面的两个挡板。

4.根据权利要求1或2所述的微型热保护器的装配方法，其特征在于：在所述的发热丝经过通电整形工序后，进行发热丝定型平整度和发热丝定型高度的检测，检测采用激光测试头无接触测量法进行。

5.根据权利要求1或2所述的微型热保护器的装配方法，其特征在于：所述的绝缘件通过绝缘件折角与底座组件卡接，然后外壳组件再通过外壳折角与底座组件铆接。