[发明专利]一种高致密度离散颗粒多相体系的建模方法有效
申请号: | 201710570950.1 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN107423498B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 季忠;刘韧;张纪芝;生培瑶;邹方坤 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F113/26 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 董洁 |
地址: | 250061 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 离散 颗粒 多相 体系 建模 方法 | ||
1.一种高致密度离散颗粒多相体系的建模方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)拟定模型的轮廓形状和尺寸,即确定建模空间及其边界;
(2)根据预定的级配,拟定各尺寸范围内的颗粒的体积和,即设定i~j尺寸范围内的颗粒相的体积和为V(i-j);
(3)在所述建模空间内,随机获得在i×α~j×α尺寸范围内的若干个颗粒模型,其中,α<1,使各个颗粒模型的体积和为V(i-j)×β,各个颗粒均与周围的颗粒之间不发生干涉,由此获了i~j尺寸范围内的各颗粒的紧缩模型;
(4)重复步骤(3),生成所有尺寸范围内的颗粒的紧缩模型;
(5)在步骤(1)中所述的建模空间中,将步骤(4)中各颗粒的紧缩模型进行体积膨胀,即将各颗粒的紧缩模型的尺寸放大1/α倍,体积也随之放大1/β倍,从而将各颗粒的紧缩模型膨胀至符合步骤(2)中预定级配的正常尺寸模型,此时得到的颗粒分布模型即为所求的高致密度颗粒结构模型;
其中,步骤(5)中,各颗粒紧缩模型的膨胀方法,包括如下步骤:
a、将步骤(1)中建模空间的边界划分有限元网格,模型边界为与温度无关的刚性材料,模型边界划分为实体元或壳单元;
b、将步骤(4)中所述的颗粒划分有限元网格,颗粒为热弹性材料或热弹塑性材料,将各个颗粒模型划分为实体单元;
c、定义颗粒之间以及颗粒与建模空间的边界之间的接触方式为面-面接触,或点-面接触,或点-点接触,使之不发生相互穿透;
d、用有限元方法,对颗粒施加温度或热流载荷,使之产生热膨胀;热膨胀1/α倍后,尺寸由为i×α~j×α的颗粒变为尺寸i~j,各颗粒的体积和也随之膨胀1/β倍,由V(i-j)×β变为V(i-j)。
2.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:所述高致密度离散颗粒多相体系为颗粒增强复合材料、软物质系颗粒材料、颗粒堆积材料或短纤维增强复合材料。
3.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:步骤b中,颗粒为热弹性材料。
4.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:步骤(1)~(3)中,i×α~j×α尺寸范围内的若干个颗粒模型的获得方法,包括如下步骤:
a、在所述建模空间内,随机产生一个点,以该点为中心,生成一个直径在i×α~j×α尺寸范围内的球;
b、判断步骤a中所生成的球是否与周围已生成的颗粒发生干涉,若发生干涉,则删除已生成的球,并重复步骤a;
c、在球内生成内接多面体,任选该多面体的几个顶点,使之沿球的半径方向内移,形成内凹和外凸的表面,以得到逼近真实颗粒形状的颗粒模型;
d、判断所生成的颗粒是否与模型边界发生干涉,若发生干涉,则删除颗粒在模型边界外的部分;
e、计算步骤d中得到的颗粒模型的体积;
f、重复步骤a~e,将得到的各个颗粒模型的体积求和,得到ΣV;
g、判断ΣV是否达到V(i-j)×β,若不是,则重复步骤a~f;
其中,步骤a中,生成的球的形状为球形或椭球型或其他类似球形的形状;
如果颗粒的形状能够直接用数学方程描述,则在上述步骤a~c中,直接通过数学方程生成颗粒模型,并省略步骤c。
5.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:将颗粒之间的空隙作为第二相,并由此生成多相模型。
6.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:步骤(3)中,α=0.5~0.9,β=α3。
7.如权利要求1所述的建模方法,其特征是:步骤(5)中,各颗粒紧缩模型的膨胀方法,能够通过离散元数值方法进行求解。
8.权利要求1~7中任一项所述的建模方法在二维细观结构建模上的应用,其特征是:将所述建模方法中的体积用面积代替,将在随机点生成的球用圆代替,将内接多面体用圆内接多边形代替,β=α2。
9.权利要求1~7中任一项所述的建模方法在纤维增强复合材料建模上的应用,其特征是:将所述建模方法中随机点生成的球用柱代替,并由柱生成纤维模型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学,未经山东大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710570950.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。