[发明专利]一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法

说明书

本发明公开了一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）贴离型膜；3）预贴；4）预压；5）热压；6）锡焊。本发明的一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法。

背景技术

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于传感器与印制电路板连接的相关文献较少。

中国申请号为201320300361.9，名称为“一种PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构”，包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还包括刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器和印制电路板外，还需要外部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不适用印制电路板为软板（如FPC）的情况，仅适用于硬板，此外还增加了生产成本。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法，可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，该方法易于实现，可批量生产。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种使用锡焊连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用锡焊连接电导通，其他除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：

1）切割非导电胶：根据所述传感器的外形切割所述非导电胶；

2）贴离型膜：将切割后的所述非导电胶贴到离型膜上；

3）预贴：将所述非导电胶与所述印制电路板对齐，所述非导电胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板上；

4）预压：预压所述非导电胶，将所述印制电路板与所述非导电胶粘贴；

5）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述传感器与所述非导电胶对齐后预贴在所述非导电胶上，然后进行热压；

6）锡焊：热压完成后，在所述焊盘处进行锡焊，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。

优选地，步骤1）中，将所述非导电胶对应于所述焊盘的区域切割掉，为所述锡焊预留空间。

优选地，步骤2）中使用自动贴片机或手工方法将所述非导电胶贴到离型膜上。

优选地，步骤4）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴好所述非导电胶的印制电路板放置在热压机中，以2-50kgf/cm2的压力预压10-500s。

优选地，步骤5）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的压力压10-500s。

优选地，所述的非导电胶为热固胶或UV胶。

优选地，所述步骤6）中的锡焊操作可采用点胶的方法点锡膏、印刷锡膏或喷锡，然后进行回流焊；也可采用点焊和热压焊的方式。

更加优选地，所述步骤6）中的锡焊操作需在所述焊盘的位置将锡料延伸至所述传感器的侧壁形成半包裹的状态以更好地焊接导通所述传感器和所述印制电路板。所述的锡料为锡膏、锡条或锡块。