[发明专利]一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法

权利要求书

1.一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在印制电路板正面的焊接处预置锡料，将正面器件对应放置在所述印制电路板的正面，然后将所述印制电路板翻转，置于载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；然后进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述载具与所述印制电路板相配合，所述载具上开设有容纳所述器件的通孔。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述通孔内可拆卸地设置有与所述器件相配合的固定装置。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述的预置锡料操作采用印刷锡料、喷锡或点胶的方法点锡料。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述锡料为锡膏，所述锡膏的成分为纯锡或锡合金。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的粘接材料、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；

2）切割粘结材料：对应所述器件的非焊接区域切割所述粘结材料；

3）贴离型膜：将切割后的所述粘结材料贴到离型膜上；

4）预贴：将切割后的所述粘结材料与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述粘结材料未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；

5）预压：预压所述粘结材料，将所述印制电路板的正面与所述粘结材料粘贴；

6）热压：预压完成后，撕下所述离型膜，将所述器件的非焊接区域与所述粘结材料对齐后贴在所述粘结材料上，然后进行热压；

7）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；

8）背面预置锡料：在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；

9）锡焊：所述锡料都预置好后，进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。

7.根据权利要求6所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，所述粘结材料为热固胶或UV胶。

8.根据权利要求6所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，步骤5）中所述预压的工艺为：在70-150℃下，将贴有所述粘结材料的印制电路板放置在热压机中，以2-50 kgf/cm²的压力预压10-500s。

9.根据权利要求6所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，步骤6）中所述热压的工艺为：在100-200℃下，将贴有所述器件的印制电路板放置在真空压机中，以2-50 kgf/cm²的压力压10-500s。

10.根据权利要求1所述的一种印制电路板正反面同时锡焊器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）准备材料：准备印制电路板、待焊接到所述印制电路板正面的正面器件、待焊接到所述印制电路板背面的背面器件、粘接所述器件和所述印制电路板的压敏胶、离型膜以及放置所述印制电路板的载具；

2）切割压敏胶：对应所述器件的非焊接区域切割所述压敏胶；

3）贴离型膜：将切割后的所述压敏胶贴到离型膜上；

4）预贴：将切割后的所述压敏胶与所述印制电路板正面的非焊接区域对齐，将所述压敏胶未贴有离型膜的一面预贴在所述印制电路板的正面上；

5）再贴：预贴完成后，撕下所述离型膜，将所述正面器件与所述压敏胶对齐后贴在所述压敏胶上；

6）正面预置锡料：在所述正面器件的焊接处预置锡料，然后将所述印制电路板翻转，置于所述载具上，使得所述印制电路板的背面朝上；

7）背面预置锡料：在所述印制电路板背面的焊接处再次预置锡料，将所述背面器件对应放置在所述印制电路板的背面；

8）锡焊：所述锡料都预置好后，进行回流焊，使得所述器件与所述印制电路板连接电导通。