[发明专利]一种化学机械抛光液在审
| 申请号： | 201710570204.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109251678A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李守田;尹先升;贾长征;王雨春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学机械抛光液 二氧化硅介质 氧化铈磨料 配方 表面抛光 抛光 低聚糖 缺陷度 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液包含氧化铈磨料、低聚糖及pH调节剂。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述低聚糖选自β-环糊精或葡聚糖。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述低聚糖选自β-环糊精。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化铈磨料包含溶胶型氧化铈磨料。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化铈磨料的粒径为30-90nm。
6.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化铈磨料的浓度为质量百分比0.05wt％-2wt％。
7.如权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述β-环糊精分子的浓度为0.005wt％-2wt％。
8.如权利要求7所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述β-环糊精分子的浓度为0.005wt％-0.1wt％。
9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH值为3.5-5.5。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的化学机械抛光液在二氧化硅介质表面抛光中的应用。
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