[发明专利]电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种电路板以及一种应用所述电路板的移动终端。

背景技术

现阶段随着技术的进步，越来越多的电子产品(例如手机)中的电路板及要求具有多层数、高性能稳定性，又要求具有可挠性，因此软硬结合电路板应运而生。通过压合等工序将柔性电路板与硬性电路板组合在一起，以形成软硬结合电路板。然而，压合工序费用高昂，导致软硬结合电路板的成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种成本较低的电路板及移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供一种电路板，包括硬性电路板和柔性电路板；

所述硬性电路板包括依次层叠的硬质基板、第一线路层及第一保护膜，所述第一保护膜上形成阻焊开窗，所述第一线路层具有暴露于所述阻焊开窗的表层焊盘；

所述柔性电路板包括依次层叠设置的柔性基板、第一电路层及第一覆盖膜，所述柔性电路板的边缘设有贯穿所述柔性电路板的邮票孔，所述邮票孔暴露出部分所述第一电路层；

所述邮票孔和所述表层焊盘对齐，并通过焊接方式固定连接所述硬性电路板和所述柔性电路板，使所述第一线路层电连接所述第一电路层。

其中，所述表层焊盘呈椭圆形、圆形或矩形，所述邮票孔呈半椭圆形，所述表层焊盘的中心点对齐所述邮票孔的中心点。

其中，所述柔性电路板还包括第二电路层和第二覆盖膜，所述第二电路层位于所述柔性基板的远离所述第一电路层的一侧，所述第二覆盖膜位于所述第二电路层的远离所述柔性基板的一侧；

所述柔性电路板设有第一过孔，所述第一过孔贯穿所述第一电路层、所述柔性基板以及所述第二电路层，所述第一电路层通过所述第一过孔连接所述第二电路层。

其中，所述邮票孔暴露出部分所述第二电路层，所述柔性电路板具有第一走线，所述第一走线包括依次连接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段设于所述第一电路层，所述第二段设于所述第一过孔，所述第三段设于所述第二电路层，所述第一段的末端或所述第三段的末端暴露于所述邮票孔。

其中，所述硬性电路板还包括依次层叠在所述硬质基板的远离所述第一线路层的一侧的第二线路层和第二保护膜，所述硬性电路板还包括第二过孔，所述第二过孔贯穿所述第二线路层、所述硬质基板以及所述第一线路层，所述第二线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。

其中，所述硬性电路板具有第二走线，所述第二走线包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设于所述第二线路层，所述第二部分设于所述第二过孔，所述第三部分设于所述第一线路层，所述第三部分的末端连接所述表层焊盘。

其中，所述硬性电路板还包括第一介质层、第三线路层、第四线路层以及第二介质层，所述第一介质层位于所述第一线路层与所述硬质基板之间，所述第三线路层位于所述第一介质层与所述硬质基板之间，所述第二介质层位于所述第二线路层与所述硬质基板之间，所述第四线路层位于所述第二介质层与所述硬质基板之间，所述第二过孔贯穿所述第一介质层、所述第三线路层、所述第四线路层以及所述第二介质层，所述第三线路层及所述第四线路层通过所述第二过孔电连接所述第一线路层。

其中，所述硬性电路板具有第三走线，所述第三走线包括依次连接的第一截、第二截以及第三截，所述第一截设于所述第二线路层或所述第三线路层或所述第四线路层，所述第二截设于所述第二过孔，所述第三截设于所述第一线路层，所述第三截的末端连接所述表层焊盘。

其中，所述表层焊盘与所述第二过孔错位设置。

另一方面，还提供一种移动终端，包括上述电路板，所述硬性电路板的数量为两个，两个所述硬性电路板分别为所述移动终端的第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板用于承载不同的元器件，所述柔性电路板可挠地连接在所述第一主板与所述第二主板之间，用于传输信号。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：