[发明专利]一种化学机械抛光液在审
申请号: | 201710569720.3 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN109251673A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 李守田;尹先升;贾长征;王雨春 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;沈汶波 |
地址: | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 氧化硅 化学机械抛光液 聚季铵盐 氧化铈磨料 碟形凹陷 可控制 | ||
1.一种化学机械抛光液,包含氧化铈磨料、聚季铵盐及pH调节剂。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的聚季铵盐选自聚季铵盐-7。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述氧化铈磨料浓度为0.1wt%-2wt%。
4.如权利要求2所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述聚季铵盐-7浓度为1.0ppm-200ppm。
5.如权利要求4所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述聚季铵盐-7浓度为40ppm-150ppm。
6.如权利要求5所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述聚季铵盐-7浓度为75ppm-150ppm。
7.如权利要求1或2所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述化学机械抛光液中还含有有机酸类化合物。
8.如权利要求7所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述有机酸类化合物为吡啶甲酸和/或对羟基苯甲酸。
9.如权利要求8所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述有机酸类化合物的浓度为800ppm。
10.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述化学机械抛光液的pH值为3.5-5.5。
11.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述pH调节剂为氢氧化钾(KOH)和/或硝酸(HNO3)。
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