[发明专利]无水封装的闪烁晶体组合体、封装方法及探测器

权利要求书

1.一种无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述无水封装的闪烁晶体组合体包括闪烁晶体、外壳和窗口片，所述窗口片与所述外壳封装连接并将所述闪烁晶体封闭在所述外壳的内部；

所述无水封装的闪烁晶体组合体还包括端盖，所述外壳为筒状，所述外壳两端边缘具有凹槽，所述凹槽的尺寸与所述端盖与所述窗口片的尺寸一致，所述端盖与所述窗口片嵌入所述外壳两端并封闭所述外壳。

2.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述窗口片与所述外壳接触的部分含有金元素和/或锡元素。

3.根据权利要求2所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述窗口片与所述外壳接触的部分各自分别具有厚度为1nm～50nm的金元素层，所述窗口片的金元素层与所述外壳的金元素层之间具有厚度为0.1μm～5μm的锡元素层。

4.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述无水封装的闪烁晶体组合体还包括端盖，所述外壳为筒状，所述外壳两端边缘具有凹槽，所述凹槽的尺寸与所述端盖与所述窗口片的尺寸一致，所述端盖与所述窗口片嵌入所述外壳两端并封闭所述外壳；

所述窗口片与所述外壳接触部分的光洁度为0.01μm～0.2μm；

所述窗口片为硼硅酸盐玻璃和/或石英。

5.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，

所述闪烁晶体为吸湿性晶体和/或可潮解晶体。

6.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，所述闪烁晶体包括溴化镧晶体、溴化铈晶体、掺铈溴化镧晶体中的至少一种。

7.根据权利要求1所述无水封装的闪烁晶体组合体，其特征在于，无水封装的闪烁晶体组合体还包括晶体内衬，所述晶体内衬位于所述外壳和所述闪烁晶体之间，所述晶体内衬为聚四氟乙烯材质，所述晶体内衬内壁具有氟化镁涂层；

所述晶体内衬的形状为一端封闭的圆筒形，其内部尺寸与所述闪烁晶体尺寸匹配；

所述外壳的形状为圆筒形或者一端封闭的圆筒形。

8.一种权利要求1至7任一项所述无水封装的闪烁晶体组合体的无水封装方法，其特征在于，将晶体装入外壳后，先在外壳与窗口片的接触部分镀制锡焊接层，然后真空下加热加压，即实现闪烁晶体的无水封装；

所述无水封装方法，包括以下步骤：

步骤a：在外壳与窗口片的接触部分镀制锡焊接层，在真空或惰性气氛中将闪烁晶体放入外壳内，得到预制体I；

步骤b：在真空环境下，冷压处理步骤a得到的预制体I，将窗口片焊接至外壳，形成预封装组件I；

步骤c：在真空保压条件下，对步骤b得到的预封装组件I加压加热，后冷却得到无水封装的闪烁晶体组合体。