[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号: | 201710568307.5 | 申请日: | 2017-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN107623504B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 奥田哲朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H03H9/72 | 分类号: | H03H9/72;H03H9/25;H03H9/145;H04B1/00;H04B1/50 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
1.一种多工器,具有共用端子、第1输入输出端子以及第2输入输出端子,具备被所述共用端子收束的多个滤波器,其中,
所述多工器具备:
第1滤波器,由被配置于所述共用端子与所述第1输入输出端子之间的2个以上的弹性波谐振器构成,且具有第1通带;和
第2滤波器,连接于所述共用端子以及所述第2输入输出端子,且具有频率与所述第1通带不同的第2通带,
所述第1滤波器具有:
前级滤波器部,由所述2个以上的弹性波谐振器之中被配置于所述共用端子侧的1个以上的弹性波谐振器构成;和
后级滤波器部,由所述2个以上的弹性波谐振器之中除所述1个以上的弹性波谐振器以外的弹性波谐振器构成,
以单体从所述共用端子侧观察所述前级滤波器部的情况下的所述第2通带中的反射系数比以单体从所述共用端子侧观察所述后级滤波器部的情况下的所述第2通带中的反射系数大。
2.根据权利要求1所述的多工器,其中,
所述前级滤波器部由所述2个以上的弹性波谐振器之中最接近于所述共用端子而配置的一个弹性波谐振器构成。
3.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,
所述第1滤波器具有梯子型的滤波器构造,
所述前级滤波器部作为所述1个以上的弹性波谐振器而包含串联臂谐振器以及并联臂谐振器的至少一方。
4.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,
所述第1滤波器具有纵耦合型的滤波器构造。
5.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,
所述第1通带位于比所述第2通带更靠高频侧,
构成所述前级滤波器部的所述1个以上的弹性波谐振器是由具有压电体层的基板和形成于该基板上的IDT电极构成的声表面波谐振器,
在所述前级滤波器部中,将(1)由LiNbO3构成的所述压电体层中传播的瑞利波、(2)由LiTaO3构成的所述压电体层中传播的漏波、以及(3)由LiNbO3构成的所述压电体层中传播的拉夫波的任意一个利用为声表面波。
6.根据权利要求5所述的多工器,其中,
在所述后级滤波器部中,弹性波谐振器由固态装配谐振器SMR或者薄膜体声波谐振器FBAR构成。
7.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,
所述第1通带位于比所述第2通带更靠高频侧,
构成所述前级滤波器部的所述1个以上的弹性波谐振器是由具有压电体层的基板和形成于该基板上的IDT电极构成的声表面波谐振器,
在所述前级滤波器部中,弹性波谐振器具有声速膜层叠构造,该声速膜层叠构造由所述IDT电极形成于一个主面上的所述压电体层、传播的体波声速比所述压电体层中传播的弹性波声速高速的高声速支承基板、以及被配置于所述高声速支承基板与所述压电体层之间且传播的体波声速比所述压电体层中传播的弹性波声速低速的低声速膜构成,
在所述后级滤波器部中,弹性波谐振器由SMR或者FBAR构成。
8.根据权利要求1或2所述的多工器,其中,
所述第1通带位于比所述第2通带更靠低频侧,
在所述前级滤波器部中,是(1)将由LiNbO3构成的压电体层中传播的瑞利波利用为声表面波、(2)弹性波谐振器由SMR构成、以及(3)弹性波谐振器由FBAR构成的任意一个。
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