[发明专利]一种低压工艺中的高压NMOS晶体管在审
申请号: | 201710567225.9 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107146817A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长沙方星腾电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410205 湖南省长沙市长沙高新开*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低压 工艺 中的 高压 nmos 晶体管 | ||
1.一种低压工艺中的高压NMOS晶体管,其特征在于,包括:
P型衬底PSUB、N型阱NWELL、第一N型掺杂N+1、第二N型掺杂N+2和多晶硅POLY;P型衬底PSUB位于最下方;N型阱NWELL、第一N型掺杂N+1和第二N型掺杂N+2都做在P型衬底PSUB上;第一N型掺杂N+1位于P型衬底PSUB的左上方;第二N型掺杂N+2位于P型衬底PSUB的右上方,与第一N型掺杂N+1左右对称;N型阱NWELL将第二N型掺杂N+2包围,使其不与P型衬底PSUB直接接触;在第一N型掺杂N+1和第二N型掺杂N+2的间隙的正上方,是层多晶硅POLY,它是器件的栅极G;第一N型掺杂N+1是器件的源极S;第二N型掺杂N+2是器件的漏极D。
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