[发明专利]一种低压工艺中的高压NMOS晶体管在审

专利信息
申请号: 201710567225.9 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN107146817A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长沙方星腾电子科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410205 湖南省长沙市长沙高新开*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 工艺 中的 高压 nmos 晶体管
【权利要求书】:

1.一种低压工艺中的高压NMOS晶体管,其特征在于,包括:

P型衬底PSUB、N型阱NWELL、第一N型掺杂N+1、第二N型掺杂N+2和多晶硅POLY;P型衬底PSUB位于最下方;N型阱NWELL、第一N型掺杂N+1和第二N型掺杂N+2都做在P型衬底PSUB上;第一N型掺杂N+1位于P型衬底PSUB的左上方;第二N型掺杂N+2位于P型衬底PSUB的右上方,与第一N型掺杂N+1左右对称;N型阱NWELL将第二N型掺杂N+2包围,使其不与P型衬底PSUB直接接触;在第一N型掺杂N+1和第二N型掺杂N+2的间隙的正上方,是层多晶硅POLY,它是器件的栅极G;第一N型掺杂N+1是器件的源极S;第二N型掺杂N+2是器件的漏极D。

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