[发明专利]接合系统

说明书

本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

技术领域

本发明涉及接合系统。

背景技术

以往，为了满足半导体器件的高集成化的要求，提出了使用将半导体器件3维地层叠的3维集成技术。作为使用了该3维集成技术的系统，公知有将例如半导体晶圆(以下称为“晶圆”)等基板彼此接合的接合系统(参照例如专利文献1)。

该接合系统具备：表面改性装置，其对第1基板、第2基板的要接合的表面进行改性；亲水化装置，其对改性后的第1基板、第2基板进行亲水化；接合装置，其利用范德华力和氢键(分子间力)将亲水化后的第1基板、第2基板接合。另外，接合系统也具备在各装置间输送第1基板、第2基板的基板输送装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-18919号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的接合系统中，表面改性装置的改性处理在减压气氛下进行。另一方面，由基板输送装置进行的基板的输送在常压气氛下进行。因而，在上述的表面改性装置中，进行了如下室内压的切换：在与输送装置之间进行基板的交接时，将室内的气氛设为常压气氛，在改性处理时设为减压气氛。

表面改性装置的室内的容积比较大，因此，室内压的切换需要时间。因此，对于上述的接合系统，在缩短基板的处理时间这点存在进一步改善的余地。

实施方式的一形态的目的在于提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。

用于解决问题的方案

实施方式的一技术方案的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板和第2基板。表面改性装置在减压气氛下对所述第1基板和所述第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内进行所述基板输送装置与所述表面改性装置之间的所述第1基板和所述第2基板的交接，并且，能够将所述室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间进行切换。表面亲水化装置使改性后的所述第1基板和所述第2基板的表面亲水化。接合装置利用分子间力将亲水化后的所述第1基板和所述第2基板接合。

发明的效果

根据实施方式的一形态，能够在接合系统中谋求基板的处理时间的缩短。

附图说明

图1是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意俯视图。

图2是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意侧视图。

图3是第1基板和第2基板的示意侧视图。

图4是表示位置调节装置的结构的示意侧视图。

图5A是表示翻转用传送部的结构的示意俯视图。

图5B是表示翻转用传送部的结构的示意侧视图。