[发明专利]一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，属于单纤维测量装置领域，通过泵体往所述沉铜柜内注入气体，形成高压，使电镀液进入通孔内，并缓慢流动，不断有新的电镀液进入所述通孔，同时将旧的电镀液排除，从而保障所述通孔镀铜的均匀性，保障多层线路板的电气连接稳定性。

技术领域

本发明涉及高密度HDI多层线路板制作领域，更具体的，涉及一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置及其控制方法。

背景技术

多层线路板需要将各层间的电路进行电性连接，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上进行镀通孔实现的。为了增加精密性，电路板的厚度逐渐增加、通孔的直径逐渐减小，在通孔内镀铜的工艺越来越难，容易造成通孔内无法镀到铜，或者镀的不均匀，影响多层线路板内部电气连接的稳定性，从而影响产品质量。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，可以实现多层线路板上通孔的完全镀铜，防止个别通孔的孔径过小，使电镀液无法进入通孔内部，造成空洞或电镀不均匀现象。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置，包括将多层线路板的通孔进行金属化的沉铜装置；所述沉铜装置包括沉铜柜及储液柜，所述沉铜柜沿内壁面设置有至少一个环形支撑件，所述环形支撑件水平，所述沉铜柜的侧壁包括固定部及与所述固定部枢接的枢接部，所述环形支撑件部分位于所述枢接部内壁上，所述枢接部具有敞开位置、第一密封位置以及第二密封位置，当所述枢接部处于敞开位置时，所述枢接部与所述固定部仅枢接位置接触，所述环形支撑件裸露，当所述枢接部处于第一密封位置时，所述枢接部与所述固定部密封，所述环形支撑件断开，当所述枢接部处于第二密封位置时，所述枢接部与所述固定部密封，所述环形支撑件连续；

所述沉铜柜顶部与所述储液柜顶部通过第一管道相通，所述第一管道上设置有泵体、且所述第一管道延伸进入所述储液柜底部，所述第一管道在所述泵体与所述储液柜之间设置有第一电动阀，所述第一管道在所述泵体与所述第一电动阀之间连通有进气管，所述进气管上设置有第二电动阀；所述沉铜柜底部与所述储液柜底部通过第二管道相通，所述第二管道上设置有第三电动阀，所述泵体、所述第一电动阀、所述第二电动阀及所述第三电动阀均与控制器电联接。

在本发明较佳地技术方案中，所述沉铜柜的顶部设置有出气管，所述出气管上设置有第四电动阀，所述第四电动阀与所述控制器电联接。

在本发明较佳地技术方案中，所述沉铜柜底部呈漏斗状，所述第二管道与所述沉铜柜底部最低位置连通。

在本发明较佳地技术方案中，所述环形支撑件上设置有密封垫。

在本发明较佳地技术方案中，所述枢接部周缘上设置有密封圈，所述密封圈的形状与所述沉铜柜的相适配。

在本发明较佳地技术方案中，所述沉铜柜内设置有温度感应器，所述沉铜柜外设置有加热器，所述温度感应器及所述加热器与所述控制器电联接。

在本发明较佳地技术方案中，所述储液柜通过第三管道与电镀剂存储罐连通，所述第三管道上设置有第五电动阀及流量计，所述第五电动阀及所述流量计与所述控制器电联接。

在本发明较佳地技术方案中，所述储液柜底部设置有浓度检测器，所述浓度检测器与所述控制器电联接。

在本发明较佳地技术方案中，所述储液柜内设置有搅拌棒，所述搅拌棒由电机驱动，所述电机与所述控制器电联接。

本发明还提供一种高密度HDI多层线路板的通孔沉铜装置的控制方法，包括以下步骤：