[发明专利]多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板

说明书

本发明提供一种多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板，所述多层电容器包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括：介电层；交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；及第一槽部和第二槽部，形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一过孔电极和第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接至所述第一内电极和所述第二内电极。

本申请要求于2016年7月14日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0089312号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器、其制造方法及具有该多层电容器的板。

背景技术

多层电容器(各种多层电子组件中的一种)安装在诸如图像装置(例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等)或计算机、个人数字助理(PDA)和蜂窝电话等的多种电子产品的电路板上，以对其进行充电或从其放电。

由于诸如小尺寸、高电容和易于安装的优点，上述多层电容器可用作各种电子装置的组件。近来，已经开发出了具有高电容和高可靠性的多层电容器。

为了实现高电容的多层电容器，已经提供一种增大构成电容器主体的材料的介电常数或者使介电层和内电极的厚度变薄以增加堆叠的介电层和内电极的数量的方法。

然而，由于难以开发高介电常数材料的组合物，并且在现有已知的工艺中减小介电层的厚度存在限制，因此在使用上述方法增大产品的电容时存在限制。

因此，为了在满足电容器朝向小型化的趋势的同时增大产品的电容，已经需要研究一种增大具有不同极性的内电极的重叠面积的方法。

此外，随着电路板的安装密度增大，已经进行了减小多层电容器的安装面积和安装高度的尝试。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够通过增加具有不同极性的内电极的重叠面积来增加产品的电容同时使产品小型化的多层电容器。

本公开的一方面还可提供一种能够减小安装面积的多层电容器。

根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括：介电层；交替地设置的第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极之间插设有所述介电层；第一槽部和第二槽部，形成在所述电容器主体的彼此背对的第一表面和第二表面中并沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接至所述第一内电极和所述第二内电极。

根据本公开的另一方面，一种多层电容器可包括电容器主体以及第一过孔电极和第二过孔电极，所述电容器主体包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一槽部和第二槽部，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括第一主体部和第二主体部以及第一引导部和第二引导部，所述第一主体部和所述第二主体部交替设置并彼此重叠，在所述第一主体部和所述第二主体部之间插设有所述介电层，所述第一引导部和所述第二引导部从所述第一主体部和所述第二主体部延伸为分别暴露于所述电容器主体的安装表面，所述第一槽部和所述第二槽部在暴露所述第一引导部和所述第二引导部的所述安装表面中形成为沿着堆叠所述介电层的第一方向延伸，并且分别接触所述第一引导部和所述第二引导部，所述第一过孔电极和所述第二过孔电极分别形成在所述第一槽部和所述第二槽部中，并且分别电连接到所述第一引导部和所述第二引导部。

根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：电路板，具有其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘的上表面；及如上所述的所述多层电容器，所述多层电容器安装在所述电路板上。