[发明专利]元件基板、打印头和打印设备

说明书

本发明提供一种元件基板、打印头和打印设备。该元件基板包括：多个加热元件，其包括被配置成向用于进行打印的液体供给热的第一加热元件和第二加热元件；以及多个驱动电路，其包括被配置成驱动所述第一加热元件的第一驱动电路和被配置成驱动所述第二加热元件的第二驱动电路，其中，所述多个加热元件和所述多个驱动电路被堆叠配置在所述元件基板上，以及所述第一加热元件被配置成：当从与所述元件基板垂直的方向上观看时，所述第一加热元件与所述第二驱动电路的至少一部分重叠。

技术领域

本发明涉及一种元件基板、打印头和打印设备。

背景技术

传统上，存在包括根据利用热能来进行打印的喷墨方法的打印头的打印设备。该喷墨打印头包括设置在与用于排出墨滴的排出口连通的部位的加热元件(加热器)作为打印元件。然后，向加热元件施加电流以产生热。通过墨的膜沸腾排出墨滴，并且进行打印。

近年来，喷墨打印头基板要求小型化基板和高密度喷嘴。通过减小基板面积来增加针对每一晶圆的基板数量，从而使得可以实现成本降低。另外，通过将喷嘴紧密包装，排墨喷嘴之间的在纸面上的相对着落位置偏移变得更小，从而使得可以实现更高的图像质量。

如美国专利第7922297号所述，作为用于减小基板面积和喷嘴阵列之间的面积的方法，存在用于将驱动加热器的电路的上层平坦化、并且将加热器设置在平坦层上的方法。通过使用该方法，将电路和加热器配置成使得在堆叠方向上相互重叠，从而使得可以实现基板大小的较大减小。还可以通过在加热器下方插入平坦层来确保墨发泡和排出的可靠性。

然而，如果采用该结构，则要考虑热对加热器正下方的晶体管的影响。用于在加热下使得墨发泡的加热器的热由于墨侧和基板侧之间的热阻抗的平衡而主要在正下方的基板的方向上传递，而不是在墨的方向上传递。因此，加热器加热其自身的驱动中的电路。这引起了电路耐久性、驱动特性变化和故障等问题。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种元件基板，包括：多个加热元件，其包括被配置成向用于进行打印的液体供给热的第一加热元件和第二加热元件；以及多个驱动电路，其包括被配置成驱动所述第一加热元件的第一驱动电路和被配置成驱动所述第二加热元件的第二驱动电路，其中，所述多个加热元件和所述多个驱动电路被堆叠配置在所述元件基板上，以及所述第一加热元件被配置成：当从与所述元件基板垂直的方向观看时，所述第一加热元件与所述第二驱动电路的至少一部分重叠。

根据本发明的另一方面，提供一种打印头，其至少包括一个元件基板，其中，所述元件基板包括：多个加热元件，其包括被配置成向用于进行打印的液体供给热的第一加热元件和第二加热元件；以及多个驱动电路，其包括被配置成驱动所述第一加热元件的第一驱动电路和被配置成驱动所述第二加热元件的第二驱动电路，其中，所述多个加热元件和所述多个驱动电路被堆叠配置在所述元件基板上，以及所述第一加热元件被配置成：当从与所述元件基板垂直的方向上观看时，所述第一加热元件与所述第二驱动电路的至少一部分重叠。

根据本发明的又一方面，提供一种打印设备，其至少包括一个打印头，其中，所述打印头至少包括一个元件基板，其中，所述元件基板包括：多个加热元件，其包括被配置成向用于进行打印的液体供给热的第一加热元件和第二加热元件；以及多个驱动电路，其包括被配置成驱动所述第一加热元件的第一驱动电路和被配置成驱动所述第二加热元件的第二驱动电路，其中，所述多个加热元件和所述多个驱动电路被堆叠配置在所述元件基板上，以及所述第一加热元件被配置成：当从与所述元件基板垂直的方向上观看时，所述第一加热元件与所述第二驱动电路的至少一部分重叠。

利用本发明，使得可以在维持电路耐久性和操作可靠性的同时，实现打印头基板的减小和高密度喷嘴。

通过以下(参考附图)对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1是示出根据本发明的喷墨打印设备的外观的透视图；