[发明专利]一种用于传感器基座钻孔的装夹模具在审
申请号: | 201710564244.6 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN107570761A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
主分类号: | B23B47/28 | 分类号: | B23B47/28 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 233010 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传感器 基座 钻孔 模具 | ||
技术领域
本发明涉及传感器基座制造技术领域,具体是一种用于传感器基座钻孔的装夹模具。
背景技术
传感器基座在制造过程中,需要在基座上钻孔,一般是通过钻孔机来完成。在钻孔时,需要先将传感器基座放入装夹模具进行定位。现有的装夹模具由两块模板装配构成,上模板的工件孔和下模板的定位孔不能精确同心,而两块模板因厚度较薄易变形,导致工件在加工过程中也无法保证同心,经常出现工件孔与定位孔相错位的情况,不能正常生产出合格产品。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于传感器基座钻孔的装夹模具,该模具能够保证工件孔与定位孔准确同心,且加工过程中不易变形,保证产品质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于传感器基座钻孔的装夹模具,包括单层结构的模具体,模具体上设有一组工件孔,每个工件孔内均设有与工件孔过盈配合的定位块,定位块中心设有定位孔,定位孔与工件孔同心;定位块对安放于工件孔内的传感器基座实现高度定位。
进一步的,所述工件孔为平行设置的两排。
进一步的,所述模具体内穿设有两根固定销,两根固定销分别将两排工件孔内的定位块穿插固定。
进一步的,每排工件孔为六个。
本发明的有益效果是:舍弃传统的双层模板结构,采用单层的模具体,厚度等同于原先双层模板,加工过程中受热不易变形;通过环状的定位块同时解决高度定位和同心问题,定位块一方面与工件孔过盈配合、另一方面又被固定销牢牢固定,不会出现定位块的定位孔与工件孔相错位的情况,保证使用过程中工件孔与定位孔的准确同心,保证产品质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的结构示意图;
图2是图1中定位块的放大示意图;
图3是图2的前视图;
图4是图1的前视图;
图5是图4的局部放大示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明提供一种用于传感器基座钻孔的装夹模具,包括单层结构的模具体1,模具体1上设有一组工件孔3,模具体1两端为安装孔2,安装孔2用于将模具定位在钻孔机上;作为优选的,所述工件孔为平行设置的两排,每排工件孔为六个;结合图2与图3所示,每个工件孔内均设有与工件孔过盈配合的定位块4,定位块4中心设有定位孔5,定位孔5与工件孔3同心;定位块4对安放于工件孔3内的传感器基座实现高度定位。结合图4与图5所示,模具体1内还穿设有两根固定销6,两根固定销6分别将两排工件孔2内的定位块4穿插固定。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
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