[发明专利]一种用于晶硅棒的粘接胶

说明书

技术领域

本发明涉及粘接胶领域，特别是涉及一种用于晶硅棒的粘接胶。

背景技术

环氧树脂胶广泛适用于光电、太阳能单晶硅、多晶硅、半导体等的切割和研磨加工，为光伏行业硅棒切割而应用的产品，使用于玻璃和晶棒，人工和自动化粘结过程，现有的产品中含有不同程度的毒性和刺激性，脆性大，耐温性差，硬度低，后固化速度慢。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于晶硅棒的粘接胶，通过设置合理的成分和比例，得到的产品耐高温，韧性好，反应活性大，切割后，在热水或者弱酸中容易脱胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种用于晶硅棒的粘接胶，包括：环氧树脂、固化剂、增塑剂、轻质碳酸钙和间苯二胺，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯，所述的用于晶硅棒的粘接胶中各成分所占重量份数分别为：所述的环氧树脂占120-150份，所述的固化剂占5-20份，所述的邻苯二甲酸二丁酯占15-30份，所述的轻质碳酸钙占50-80份，所述的间苯二胺占5-10份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的环氧树脂占140份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的固化剂占10份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的邻苯二甲酸二丁酯占17份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的轻质碳酸钙占70份。

在本发明一个较佳实施例中，所述的间苯二胺占6份。

本发明的有益效果是：提供一种用于晶硅棒的粘接胶，通过设置合理的成分和比例，得到的产品耐高温，韧性好，反应活性大，切割后，在热水或者弱酸中容易脱胶。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种用于晶硅棒的粘接胶，包括：环氧树脂、固化剂、增塑剂、轻质碳酸钙和间苯二胺，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯，所述的用于晶硅棒的粘接胶中各成分所占重量份数分别为：所述的环氧树脂占120-150份，所述的固化剂占5-20份，所述的邻苯二甲酸二丁酯占15-30份，所述的轻质碳酸钙占50-80份，所述的间苯二胺占5-10份。

优选地，所述的环氧树脂占140份。

优选地，所述的固化剂占10份。

优选地，所述的邻苯二甲酸二丁酯占17份。

优选地，所述的轻质碳酸钙占70份。

优选地，所述的间苯二胺占6份。

本发明用于晶硅棒的粘接胶的有益效果是：提供一种用于晶硅棒的粘接胶，通过设置合理的成分和比例，得到的产品耐高温，韧性好，反应活性大，切割后，在热水或者弱酸中容易脱胶。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。