[发明专利]一种用于测定预浸料粘性的系统及其探针装置与测定方法有效

专利信息
申请号: 201710562981.2 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN107478572B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 徐强;齐德胜;朱伟东;柯臻铮;柯映林 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01N19/04 分类号: G01N19/04
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 何彬
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 测定 预浸料 粘性 系统 及其 探针 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于测定预浸料粘性的系统,包括万能试验机及搭载在所述万能试验机上的探针装置,其特征在于:

所述探针装置包括底座,用于粘贴预浸料试样的载物台,用于对预浸料试样进行探压的探针,套设在所述探针外的探针加热筒,用于对所述载物台进行加热的加热片,温控器,及用于对所述探针的探头与所述加热片的温度进行检测的温度传感器;所述探头伸出所述探针加热筒;

所述温度传感器向所述温控器输出检测信号,所述温控器向所述探针加热筒与所述加热片输出控制信号;

所述底座安装在所述万能试验机的支座上,所述探针与所述万能试验机的上夹具接头固定连接;

所述加热片粘贴在所述底座的座面上,所述载物台为粘贴在所述加热片的中部区域上的垫片;探针温度传感器安装在设于所述探针的本体邻近探头端部的径向孔内,且位于所述探针加热筒的下端侧并与所述探针加热筒的下端面间存有间隙;加热片温度传感器通过固定片固定在所述加热片上,且位于所述垫片的侧旁并与所述垫片间存有间隙,及在探针径向上与所述探针间存有间隙;

所述探针包括下端封口且为筒状的探针本体及位于所述探针本体的下端面的中央区域处且凸起布置的探头,所述径向孔位于所述探头的正上方且布设在所述探针本体的封口端部内。

2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于:

所述探针加热筒和/或所述加热片为柔性加热器。

3.根据权利要求1或2所述的系统,其特征在于:

所述底座为钢底座,所述探针为钢探针。

4.一种用于测定预浸料粘性的探针装置,其特征在于:所述探针装置包括底座,用于粘贴预浸料试样的载物台,用于对预浸料试样进行探压的探针,套设在所述探针外的探针加热筒,用于对所述载物台进行加热的加热片,温控器,及用于对所述探针的探头与所述加热片的温度进行检测的温度传感器;所述探头伸出所述探针加热筒;

所述温度传感器向所述温控器输出检测信号,所述温控器向所述探针加热筒与所述加热片输出控制信号;

所述加热片粘贴在所述底座的座面上,所述载物台为粘贴在所述加热片的中部区域上的垫片;探针温度传感器安装在设于所述探针的本体邻近探头端部的径向孔内,且位于所述探针加热筒的下端侧并与所述探针加热筒的下端面间存有间隙;加热片温度传感器通过固定片固定在所述加热片上,且位于所述垫片的侧旁并与所述垫片间存有间隙,及在探针径向上与所述探针间存有间隙;

所述探针包括下端封口且为筒状的探针本体及位于所述探针本体的下端面的中央区域处且凸起布置的探头,所述径向孔位于所述探头的正上方且布设在所述探针本体的封口端部内。

5.根据权利要求4所述的探针装置,其特征在于:

所述探针加热筒和/或所述加热片为柔性加热器。

6.根据权利要求4或5所述的探针装置,其特征在于:

所述底座为钢底座,所述探针为钢探针。

7.一种测定预浸料粘性的方法,使用权利要求1至3任一项权利要求所述的系统进行测定,包括:

备料步骤,将预浸料试样剪裁至预设尺寸,并放入环境箱中直至其达到预设温度与预设湿度;

设定步骤,设定万能试验机带动探针的下压速度、保持压力、保压时间及分离速度,并设定探针加热筒与加热片的加热温度;

粘贴步骤,待载物台与探针的温度达到预设值时,在载物台上粘贴待测面朝上的预浸料试样;

检测步骤,启动万能试验机完成下压、保压及分离动作,并记录整个过程中的力-位移曲线和/或力-时间曲线,并从曲线中获取表征预浸料粘性的最大分离力。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:

所述环境箱的温度值为25±1摄氏度,湿度值为50±10%;

下压速度为3毫米/分钟,保持压力所对应的保持压强为0.2兆帕,保压时间为0.5秒,分离速度为60毫米/分钟;

探针筒与加热片的加热温度为25摄氏度。

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