[发明专利]一种非金属体系的导电胶黏剂及其制备和应用方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料领域，具体而言，涉及一种非金属体系的导电胶黏剂及其制备和应用方法。

背景技术

随着智能手机，平板电脑等数字电子产品的发展，技术进步和社会需求，电子通讯产品线路上会大量地使用电磁屏蔽膜。目前，电磁屏蔽主要使用金属体系电磁屏蔽膜，存在成本较高，资源消耗大，产品局限性等不足等问题。随着技术进步，非金属体系屏蔽膜将成为新的发展趋势，而并没有与之相配套使用的非金属体系的导电胶黏剂。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种非金属体系的导电胶黏剂，以解决现有随着非金属体系屏蔽膜的发展，没有适合的非金属体系的导电胶黏剂的问题，所述的非金属体系的导电胶黏剂，以非金属填料为主，配合助剂、溶剂分散于树脂基体中，应用于非金属体系电磁屏蔽膜中，实现非金属体系电磁屏蔽膜的柔韧、耐候、散热等特征。

本发明的第二目的在于提供一种所述的非金属体系的导电胶黏剂的制备方法，该方法将填料和树脂、助剂、溶剂配入容器中搅拌均匀，分散机高速分散，然后装入球磨机中球磨，管控细度，达到要求过滤出预聚物，然后配入固化剂检验合格即可使用，工艺上采用常规的成熟技术，使得本新型的制造工艺简单易实现，便于在工业上推广应用。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种非金属体系的导电胶黏剂，由按照质量份数计的如下组份制备而成：

非金属导电填料0.7～73份，树脂10～55份，溶剂15～80份和助剂0.1～3份。

优选的，所述的非金属体系的导电胶黏剂，由按照质量份数计的如下组份制备而成：

非金属导电填料10～50份，树脂20～40份，溶剂30～60份和助剂1～2份。

优选的，所述非金属导电填料选自含碳无机导电材料或者导电高分子化合物中的一种；更优选的，所述自含碳无机导电填料选自碳素体、石墨烯、碳纳米管、导电炭黑中的一种或几种的组合；更优选的，所述导电高分子化合物选自聚乙炔、聚丁二炔、聚对苯撑、聚对苯撑乙烯、聚噻吩、聚噻吩衍生物、聚苯胺、聚苯硫醚、聚苯醚中的一种。

优选的，所述树脂选自环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂中的一种。

优选的，所述溶剂选自酮类、酯类、酰胺类和芳香族类有机溶剂中的一种，更优选的选自丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、甲基亚酰胺、二甲苯和亚甲基吡咯烷酮中的一种。

优选的，所述助剂为超分散剂，优选的超分散剂选自聚酯型超分散剂、聚醚型超分散剂和聚烯烃类超分散剂中的一种。

所述的非金属体系的导电胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

将原料混合并搅拌均匀，分散后球磨，球磨后过滤并加入固化剂，得到该非金属体系的导电胶黏剂。

优选的，所述搅拌的时间为25～30分钟。

优选的，所述过滤采用15～25微米的滤袋进行过滤。

优选的，所述非金属体系的导电胶黏剂的涂布厚度为6～25μm。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

(1)本申请所提供的非金属体系的导电胶黏剂，以非金属填料为主，配合助剂、溶剂分散于树脂基体中，应用于非金属体系电磁屏蔽膜中，实现非金属体系电磁屏蔽膜的柔韧、耐候、散热等特征。

(2)本申请所提供的非金属体系的导电胶黏剂的制备方法，将填料和树脂、助剂、溶剂配入容器中搅拌均匀，分散机高速分散，然后装入球磨机中球磨，管控细度，达到要求过滤出预聚物，然后配入固化剂检验合格即可使用，工艺上采用常规的成熟技术，使得本新型的制造工艺简单易实现，便于在工业上推广应用。

具体实施方式

下面将结合具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

一种非金属体系的导电胶黏剂，由按照质量份数计的如下组份制备而成：

非金属导电填料0.7～73份，树脂10～55份，溶剂15～80份和助剂0.1～3份。

在本申请中，非金属导电填料在溶剂和助剂的配合下，均匀分布在树脂中，制备成胶黏剂。