[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201710562864.6 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107629720B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 平山高正;副岛和树;福原淳仁;有满幸生;西尾昭德 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/50 | 分类号： | C09J7/50;C09J11/00;C09J133/08;C09J133/10;C09J4/02;C09J4/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，其具备伸长性基材、配置在该伸长性基材的单侧或两侧的粘合剂层、以及配置在该伸长性基材与该粘合剂层之间的中间层，所述中间层由能够通过活性能量射线的照射而固化的树脂材料构成，所述中间层的厚度为1μm～200μm，
该粘合剂层包含粘合剂和热膨胀性微小球，
该粘合剂层的厚度为1μm～25μm，
使该粘合片与被粘物密合时的、该中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.5MPa·μm-1≤(1/中间层的厚度μm)×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量MPa≤40MPa·μm-1，
该粘合片对SUS304BA的粘合力为0.1N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，使该粘合片与被粘物密合时的、所述中间层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：1.0MPa·μm-1≤(1/中间层的厚度μm)×中间层的基于纳米压痕法的弹性模量MPa≤40MPa·μm-1。
3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，使该粘合片与被粘物密合时的、中间层的基于纳米压痕法的弹性模量为1000MPa 以下。
4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，使该粘合片与被粘物密合时的、所述粘合剂层的厚度与基于纳米压痕法的弹性模量的关系为：0.05MPa·μm-1≤(1/粘合剂层的厚度μm)×粘合剂层的基于纳米压痕法的弹性模量MPa≤40MPa·μm-1。
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，使该粘合片与被粘物密合时的、所述粘合剂层的基于纳米压痕法的弹性模量为1500MPa以下。
6.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂由包含具有烯属不饱和官能团的化合物的树脂材料构成。
7.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂包含增粘剂。
8.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述中间层由包含具有烯属不饱和官能团的化合物的树脂材料形成。
9.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述中间层包含增粘剂。
10.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述伸长性基材在23℃下的25％模量为1N/10mm～100N/10mm。
11.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述伸长性基材的基于纳米压痕法的弹性模量相对于所述中间层的基于纳米压痕法的弹性模量为50％～50000％。
12.根据权利要求1所述的粘合片，其在23℃下的断裂伸长率为10％以上。
13.根据权利要求1所述的粘合片，其在90℃下的断裂伸长率为130％～1500％。
14.根据权利要求1所述的粘合片，其在23℃下的25％模量为1N/10mm～100N/10mm。
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