[发明专利]复合性磁性材料和热硬化体、电子元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合性磁性材料、热硬化此复合性磁性材料而得到的复合性磁性成形体、使用此复合性磁性成形体而得到的电子元件以及它们的制造方法。

背景技术

下述电子元件被要求具有各种各样的可靠性。该电子元件是把作为基料树脂(Binder Resin)的热固性树脂与金属磁性粉末相混合，并将其成型并热硬化从而得到复合性磁性热硬化体，并将此复合性磁性热硬化体与具有绝缘性皮膜的线圈组合在一起而得到的。

就与其相关联的现有方法而言，如在专利文献1中就记载了一种披覆了氧化物层的软磁性粉末的制造方法，其包括准备一次粒子的第一步骤以及得到二次粒子的第二步骤。在第一步骤要准备的一次粒子是由下述软磁性材料所构成的，其主成分为Fe,而含有率仅次于主成分的次要成分包含Si、Al以及Cr中至少一种成分，而且此一次粒子的表面被含有氧化铁的氧化物层所包覆。而在第二步骤中，把一次粒子放置在惰性气体中施加热处理，从而把上述的氧化物层中的氧化铁的至少一部分还原，同时在上述氧化物层中生成上述次要成分的氧化物层，从而得到二次粒子。另外，该文献还记载了一种使用此制造方法而制得的披覆有氧化物层的软磁性粉末。另外，该文献还记载了一种压粉磁芯，其特征为把此披覆有氧化物层的软磁性粉末与基料树脂的混合物加压并成型得到成型体之后，硬化该成型体中的上述基料树脂。并且该文献还记载了一种磁性元件，该磁性元件具有上述压粉磁芯。并且，其中还记述了通过它们可以提供一种披覆有氧化物层的软磁性粉末的制造方法，通过此制造方法可以较廉价地制造用于压粉磁芯的披覆有氧化物层的软磁性粉末，该软磁性粉末具有表面披覆有绝缘性较高的氧化物层，即使经过长时间涡流电流损失也比较小，并具有较高的磁导率的特点。另外还可以提供通过上述制造方法所制造的披覆有氧化物层的软磁性粉末，使用此粉末所制造的、具有高磁导率、低损耗的压粉磁芯，以及具有此压粉磁芯的高性能磁性元件。

使用了此种金属磁性粉末的电子元件，对于防锈性能具有强烈的要求，特别是要求其要具有在盐水喷雾耐蚀试验下不发生锈蚀的程度的防锈性能。

这里，本来金属磁性粉末具有作为基料树脂的热固性树脂所形成的均匀的表面涂层，因此大家期待着其具有一定的防锈性能。然而，由于很难使氧化的金属磁性粉末的表面与作为基料树脂的热固性树脂的润湿性完全相符，因此现状是金属磁性粉末的表面无法完全被作为基料树脂的热固性树脂表面涂层所覆盖。因此，使用偶联剂来改善金属磁性粉末表面，或者添加分散剂来改善润湿性的手法被广泛研究并实施。

另外，为了提高防锈性能，现在还对电子元件产品实施树脂涂装或者涂层(CVD涂层、氟涂层等)，不过其具有材料费用高，加工成本提高，或是进行表面涂装的时候，要避开电子元件的电极部分等技术性问题。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本专利申请公开公报特开2009-88502号

发明内容

要解决的技术问题:

可是，通过上述所述的现有方法，实际上是得不到可以经受得住盐水喷雾耐蚀试验所需的防锈性能。本发明者，通过对各种各样的原因进行分析研究，最终得到以下结论，即由于金属磁性粉末的表面的物理性的、化学性的性质，所以残存着一部分没被由基料树脂所形成的表面涂层覆盖，而在盐水喷雾耐蚀试验中，这一部分的金属磁性粉末就产生了锈蚀。另外，锈蚀以此为起点逐渐向着表面涂层部分的下层侵蚀扩散。另外，本发明者还发现另一个产生没被基料树脂的表面涂层所覆盖的部分的原因，即与基料树脂混合的时候，虽然金属磁性粉末被表面涂层所覆盖住了,但是由于成型时(热硬化前)与模具之间的摩擦，或者是在搬送成形体的时候，成形体之间的摩擦，所以导致涂层薄膜被擦削掉的情况。

本发明以解决如上所述的课题为目的。

即，本发明的目的在于提供一种复合性磁性材料，通过其可以制得下述电子元件，该电子元件由于极难生锈，所以电气特性也极难劣化，并且具有优良的强度。本发明还提供了通过热硬化此复合性磁性材料而得到的复合性磁性成形体，使用此复合性磁性成形体而制得的电子元件，以及它们的制造方法。

技术方案:

本发明人在对上述课题进行锐意研究之后，发现通过把特定量的特定有机金属皂配合在金属磁性粉末中，在进行热硬化处理时，被配合在其中的有机金属皂就会熔融并在金属磁性粉末的表面扩展开来，从而在没有被基料树脂(热固性树脂)形成表面涂层的部分等上形成涂层。由此，就可以大幅减少金属磁性粉末的表面没有形成表面涂层的部分，从而确保其具有能经受得住盐水喷雾试验的防锈功能。本发明人根据以上发现完成了本发明。