[发明专利]线圈部件

说明书

技术领域

本发明涉及具备螺旋状的导线的线圈部件，特别涉及导线与端子电极的连接部分的构造。

背景技术

作为与本发明相关的技术，例如存在日本专利第4184394号公报(专利文献1)所记载的技术。图7、图8以及图9引用自专利文献1，分别相当于专利文献1的图2、图4以及图5。图7～图9图示出作为线圈部件所具备的芯部的一部分的一个凸缘部1、配置于该凸缘部1的端子电极2以及连接于端子电极2的导线3的端部。

如图7以及图9所示，导线3具备线状的中心导体4以及覆盖中心导体4的周面的绝缘覆盖层5。端子电极2具备配置于凸缘部1的外侧端面6侧的基部7以及从基部7经由弯曲部8延伸且承接导线3的端部的承接部9。端子电极2还具备从承接部9经由第一折返部10延伸且焊接于导线3的中心导体4的焊接部11、以及从承接部9经由第二折返部12延伸且保持并定位导线3的保持部13。

关于上述的焊接部11，图7中示出实施焊接工序前的状态，图8以及图9中示出焊接工序后的状态。图8以及图9图示出通过焊接产生的熔球14。熔球14是在焊接时熔融的金属凭借表面张力而成为球状，并在该状态下冷却凝固而成的。

焊接工序的详细内容如下。在焊接工序前的阶段，端子电极2的焊接部11以及保持部13相对于承接部9处于打开的状态，且不与承接部9对置。图7中图示出保持部13与承接部9对置但焊接部11相对于承接部9处于打开的状态。

首先，为了在端子电极2的承接部9上载置导线3，并暂时固定该状态，将保持部13经由第二折返部12而相对于承接部9弯折，以便利用承接部9与保持部13来夹持导线3。

接下来，如图7所示，将比保持部13更靠前端侧的部分处的导线3的绝缘覆盖层5除去。为了除去该绝缘覆盖层5，例如使用激光的照射。此外，如图9中良好地示出那样，不除去绝缘覆盖层5中的与承接部9抵接的部分而使其残留。

接下来，将焊接部11相对于承接部9经由第一折返部10弯折，而成为在焊接部11与承接部9之间夹持导线3的状态。

接下来，将导线3的中心导体4与焊接部11焊接。更具体而言，使用激光焊接。使激光照射至焊接部11，由此导线3的中心导体4与焊接部11相互熔融，液态化的熔融部分凭借表面张力而成为球状。其结果，如上所述，形成熔球14。

在上述的焊接工序中，有时熔融金属从端子电极2的承接部9突出而到达至弯曲部8乃至基部7。对于上述的过度焊接而言，在端子电极2中，即使不期望也会导致弯曲部8的局部熔融乃至变形，因此，也有无法适当地实现端子电极2的功能的担忧。

因此，在专利文献1所记载的技术中，为了防止上述的过度焊接，如上所述，不除去绝缘覆盖层5中的与承接部9抵接的部分而使其残留。

专利文献1：日本专利第4184394号公报

在上述的专利文献1所记载的技术中，采用利用绝缘覆盖层5防止过度焊接的结构。因此，从其他观点来看，导线3的中心导体4相对于熔球14仅以有限的部分被焊接。对此，本申请发明人研究后更具体地明确：导线3的中心导体4仅在前端面附近的有限的区域、即图9中的实施网状剖面线来示出的有限的区域15相对于熔球14被焊接。

因此，导线3的连接可靠性较低，在对熔球14施加例如箭头16所示的物理性外力时，导线3与熔球14的接合状态容易劣化。特别地，如图9所示，在熔球14突出为与箭头16对置的情况下，容易受到上述的箭头16所示的物理性外力的影响。

另外，在专利文献1所记载的技术中，熔球14未直接电连接以及机械连接于承接部9，而经由第一折返部10(参照图7)电连接以及机械连接于承接部9。其结果，首先，从导线3至端子电极2的电路比较长，相应地电阻也比较高。另外，在第一折返部10容易产生表面裂缝，因此，容易产生机械式应力所引起的断线。

发明内容

因此，本发明的目的在于解决上述的课题，提供一种能够提高导线与端子电极的电连接以及机械连接的可靠性高的线圈部件。

本发明涉及具备螺旋状的导线以及电连接于导线的端部的端子电极的线圈部件。

为了解决上述的技术课题，本发明的特征在于，端子电极包括夹持导线的第一端子板以及第二端子板，第一端子板与第二端子板经由连结部相互连结，并且在与连结部不同的位置经由熔球而成为一体，导线的端部的四周被熔球覆盖。

根据上述的结构，熔球电连接以及机械连接于第一端子板与第二端子板双方，并利用上述的熔球覆盖导线的四周。