[发明专利]引线框架有效
| 申请号： | 201710555426.7 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107611113B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 石桥贵弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
多个单位引线框架；
连接杆，将所述单位引线框架彼此连结，
所述单位引线框架具有芯片座、多个引线和将相邻的所述引线的顶端部彼此连结的连结部，并且所述单位引线框架排列成矩阵状，
所述连接杆包括用于支承所述引线的基端部的引线支承杆，
所述引线的顶端部从所述引线支承杆朝向所述芯片座延伸，
所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域相比于所述引线支承杆的与所述连结部对置的区域以外的区域，朝向远离该连结部的方向切口。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线支承杆的至少一部分具有与所述引线框架的最厚部位相同的厚度。
3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，与所述连结部对置的所述区域具有与所述引线框架的最厚部位相同的厚度。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的引线框架，其特征在于，与所述连结部对置的所述区域相比于所述引线支承杆的与所述芯片座对置且不与所述连结部对置的区域具有更窄的宽度。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的引线框架，其特征在于，与所述连结部对置的所述区域的至少一部分以分割所述引线支承杆的方式切口。
6.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，与所述连结部对置的所述区域的至少一部分以分割所述引线支承杆的方式切口。
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